170億美元，三星電子美國得州晶圓代工廠(chǎng)預計6月動(dòng)工

  ICC訊  據《韓聯(lián)社》報道稱(chēng)，三星電子斥資 170 億美元在美國德州奧斯汀近郊設立的全新晶圓代工廠(chǎng)預計下月動(dòng)工。該工廠(chǎng)占地超 500 萬(wàn)平方米，計劃 2024 年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn) 5G、高性能計算機(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域的尖端系統半導體。

  不過(guò)，這家工廠(chǎng)并非是三星電子在德州建設的第一座工廠(chǎng)。早在上個(gè)世紀，三星電子便在奧斯汀市建立了芯片工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)目前主要生產(chǎn) 14nm 工藝的芯片產(chǎn)品。

  報道指出，三星電子的美國奧斯汀分公司，日前公開(kāi)了泰勒市全新工廠(chǎng)的興建工程進(jìn)度照片，目前整地工程已大致完成，正進(jìn)行廠(chǎng)區內道路和停車(chē)場(chǎng)的鋪設工程，另外基礎工程和地下管路埋設也預計在 6 月展開(kāi)。

  據傳在三星全新工廠(chǎng)正式動(dòng)工之前，將于 6 月舉行盛大動(dòng)土儀式，屆時(shí)除了德州政界的重量級人物都將出席之外，美國總統也有可能露面。

  不久前，美國總統在韓國訪(fǎng)問(wèn)期間，和韓國總統尹錫悅一同參觀(guān)了首爾近郊的三星電子半導體工廠(chǎng);當時(shí)是由三星集團掌門(mén)人、副會(huì )長(cháng)李在镕陪同，向兩人介紹了工廠(chǎng)內部。