SEMI：2022年晶圓設備支出將達1070億美元，同比增長(cháng)18%

  ICC訊  據SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )消息，2022年全球晶圓設備支出將達1070億美元，同比增長(cháng)18%，再創(chuàng )歷史新高。

  這是晶圓廠(chǎng)支出連續3年大幅增長(cháng)，也是首次突破1000億美元。

  其中，中國臺灣是領(lǐng)頭羊，晶圓支出達到350億美元，同比大增56%。韓國為260億美元，同比增長(cháng)9%。中國大陸為175億美元，同比下降30%，下降原因是去年增幅較高、基數相對較大。

  中國臺灣有兩家晶圓代工廠(chǎng)，臺積電和聯(lián)電，在今年都大幅增加了資本開(kāi)支，促進(jìn)了晶圓設備的大幅消費。

  歐洲和中東地區，將創(chuàng )紀錄增長(cháng)248%，達到96億美元。美洲地區為98億美元。

  SEMI預計，2023年晶圓設備支出依然保持增長(cháng)曲線(xiàn)。作為對應，預計晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能2022年增長(cháng)8%，2023年增長(cháng)6%。