激光應用：如何實(shí)現PCB與FPC金手指的焊接要求

  ICC訊  FPC 即柔性印刷線(xiàn)路板(Flexible Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng) FPC)，是使用 PI (聚酰亞胺)膜為基材，與銅箔壓合一起制成的線(xiàn)路板板材。與PCB硬性印刷線(xiàn)路板比較，FPC線(xiàn)路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點(diǎn)。組裝產(chǎn)品時(shí)，FPC可像導線(xiàn)一樣按照產(chǎn)品內部空間的布局進(jìn)行任意地排布，從而可以在三維空間內任意地排布元器件，并且還可以取消導線(xiàn)和線(xiàn)路板之間連接器件，因此，FPC可使電子產(chǎn)品小型化、精密化，產(chǎn)品可靠性大大提高。

  FPC已經(jīng)廣泛應用在移動(dòng)通信產(chǎn)品、手提電腦、消費類(lèi)電子產(chǎn)品、航天、軍用電子設備等領(lǐng)域。

  FPC的一個(gè)主要特性就是可以實(shí)現電路連接，現有的連接方式主要有兩種一種是使用連接器連接，使用連接器連接雖然方便，但是其安裝所需的空間大，插接不穩定、使用成本高等缺點(diǎn)使得它只能用于一些空間大、硬度高的PCB板中。

  通常的線(xiàn)路連接還是使用焊接的方式，而要對FPC進(jìn)行焊接，就必須對其金手指進(jìn)行工藝處理，FPC金手指是將雙面PI去除僅剩銅箔的一塊區域，其超薄的厚度加之銅的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端變得異常的脆弱，故現在的工藝處理技術(shù)一般都會(huì )在金手指的空白處添加PI 層以加強金手指端的柔韌性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切應力以及焊接的工藝難度和焊接良率都沒(méi)有很大的提高。

  現有技術(shù)中的FPC金手指還有以下缺點(diǎn)：

  1、FPC焊接位抗應力的能力很低，很容易在生產(chǎn)運輸過(guò)程以及生產(chǎn)過(guò)程中出現折斷、金手指脫離、焊接位脫落等諸多問(wèn)題;

  2、FPC焊接過(guò)程的工藝難度增加，且容易造成虛焊導致產(chǎn)品失效;

  3、FPC焊接位所能承受的應力極限很小，使得裝配后產(chǎn)品的品質(zhì)和壽命降低。

  那么FPC金手指可以激光焊接嗎?

  答案是肯定的，為了解決現有技術(shù)中存在的問(wèn)題，紫宸激光提供一種FPC的金手指激光焊錫技術(shù)，將FPC焊接端金手指的兩面銅箔進(jìn)行錯位處理，減小了焊接這道工序的加工難度，減少了焊接時(shí)金手指折斷的可能性，提高了產(chǎn)品焊接良率;增強FPC焊接位置的抗應力強度，減小了FPC焊接位置在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的拉斷、折斷、虛焊等，提高了裝配產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品壽命。

  實(shí)現fpc金手指與pcba連接組件焊接要求：

  1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過(guò)焊端高度的2/3，但不應超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;

  2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

  3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán)。

  4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無(wú)黑斑、助焊劑等雜物，無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

  5、焊點(diǎn)強度：與焊盤(pán)及引腳充分潤濕，無(wú)虛焊、假焊。

  6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。

  7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過(guò)0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。

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