分析師稱(chēng)臺積電將在今年量產(chǎn)蘋(píng)果M2 Pro芯片

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2022/6/9 17:15:27 編者:iccsz

摘要：臺積電將在今年量產(chǎn)蘋(píng)果M2 Pro芯片的消息傳出。

ICC訊 蘋(píng)果公司在本周一發(fā)布了新款M2芯片，這是蘋(píng)果自研電腦芯片的首次升級。雖然搭載M2芯片的MacBook尚未上市，但已有臺積電將在今年量產(chǎn)蘋(píng)果M2 Pro芯片的消息傳出。

據海通國際的分析報告稱(chēng)，蘋(píng)果將繼續使用臺積電作為其芯片供應商，預計將在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規模生產(chǎn)蘋(píng)果新的“M2 Pro”芯片，據悉，該芯片將采用3納米工藝制造。而剛發(fā)布不久的M2芯片采用的是5納米工藝。

此外，分析師還透露蘋(píng)果一直在開(kāi)發(fā)另一款搭載M2 Pro芯片的新款Mac mini，是一款擁有8個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心的變體版本，與當前的10核CPU相比，M2 Pro總共有12核CPU。除此之外，蘋(píng)果還將有一款采用3納米芯片的新iPad推出。

內容來(lái)自：集微網(wǎng)
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