臺積電今年將在全球蓋五座廠(chǎng)

  ICC訊  據臺媒報道，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電內部規劃，今年全球五座新廠(chǎng)包含今年4月動(dòng)工的日本熊本晶圓23廠(chǎng)，該廠(chǎng)預計2024年投產(chǎn)。據悉，臺積電日本熊本廠(chǎng)的總投資將達到約 86 億美元，日本政府支持約 40% 的成本。這將是首個(gè)從旨在加強日本半導體產(chǎn)業(yè)的 6170 億日元公共基金中獲得補貼的項目。

  第二個(gè)是中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠(chǎng)在今年4月陸續啟動(dòng)土地租賃程序，一般預料可在6月取得2納米廠(chǎng)預定地。

  第三座是高雄晶圓22廠(chǎng)。臺積電去年11月9日宣布高雄新廠(chǎng)投資案，將在當地建立生產(chǎn)7納米及28納米制程的12英寸晶圓廠(chǎng)，該廠(chǎng)預計2022年開(kāi)始動(dòng)工，2024年量產(chǎn)。

  第四座是南科晶圓18廠(chǎng)3納米將邁入量產(chǎn)以及后續擴充。第五是南京晶圓16廠(chǎng)的成熟制程擴充。

  6月8日，臺積電在股東大會(huì )上表示，臺積電已經(jīng)預留了400-440億美元用于擴建和設備升級，并預計在2023年還會(huì )在這些方面支出超過(guò)400億美元，目的是使臺積電能夠保持技術(shù)快速發(fā)展和滿(mǎn)足最前沿的未來(lái)需求。

  此外，早在2021年，臺積電就表示，未來(lái)三年將投資1000億美元，提高其工廠(chǎng)產(chǎn)能，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的芯片市場(chǎng)需求。目前看來(lái)，臺積電的擴建產(chǎn)能計劃還將馬不停蹄地進(jìn)行。