美國總統拜登簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》

  ICC訊  據路透社報道，美國總統喬·拜登(Joe Biden)周二簽署了《2022年芯片與科學(xué)法案》使之正式成法生效，以為美國半導體生產(chǎn)和研究提供527億美元的政府補貼，并努力推動(dòng)美國在科技領(lǐng)域對中國更具競爭力。

  “未來(lái)將由美國制造?！卑莸菍⑦@一舉措描述為“在美國本土一代人僅有一次的投資”。

  他鼓吹了芯片公司正在進(jìn)行的投資，盡管目前尚不清楚美國商務(wù)部何時(shí)會(huì )撰寫(xiě)審查授予獎勵的規則，以及資助項目需要多長(cháng)時(shí)間。

  根據白宮的說(shuō)法，該法案的通過(guò)正在促進(jìn)新的芯片投資。它指出，高通(Qualcomm)周一同意從格芯(GlobalFoundries)再購買(mǎi)42億美元的半導體芯片，將其在2028年底前的總購買(mǎi)承諾提高到74億美元。

  白宮亦大肆宣傳了邁隆(Micron)宣布的一項400億美元的存儲芯片制造投資，這將使美國的市場(chǎng)份額從2%提高到10%，并創(chuàng )造多達4萬(wàn)個(gè)新的就業(yè)機會(huì )。

  作為對美國工業(yè)政策的一次罕見(jiàn)重大嘗試，該法案還包括25%的芯片工廠(chǎng)投資稅收抵免，估計價(jià)值240億美元。

  路透社報道稱(chēng)，該項立法授權在未來(lái)10年內撥款約2000億美元來(lái)促進(jìn)美國科學(xué)研究，以更好地與中國競爭。國會(huì )仍需要通過(guò)單獨的撥款立法來(lái)資助這些投資。

  另?yè)?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%be%8e%e5%9b%bd&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">美國有線(xiàn)電視新聞網(wǎng)報道，《2022年芯片與科學(xué)法案》旨在抗衡中國日益增長(cháng)的經(jīng)濟影響力、降低商品成本、減少美國對外國制造業(yè)的依賴(lài)，并減輕新冠肺炎疫情后供應鏈的中斷。

  根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)的數據，美國的半導體制造產(chǎn)能份額已經(jīng)從1990年的37%下降到今天的12%。