高通公司透露其在開(kāi)放RAN方面的進(jìn)展

ICC訊 高通公司周三表示，其開(kāi)放式RAN芯片組正在接受客戶(hù)（尚未透露姓名）的測試，預計到明年下半年，其硅芯片將投入市場(chǎng)。

據高通公司產(chǎn)品管理高級總監杰拉爾多·賈雷塔（Gerardo Giaretta）表示，這些發(fā)展表明，高通公司進(jìn)入開(kāi)放RAN行業(yè)的努力仍在按期進(jìn)行。分析人士表示，這一點(diǎn)意義重大。

Heavy Reading分析師加布里埃爾·布朗（Gabriel Brown）在一封電子郵件中寫(xiě)道：“在宣布其5G基礎設施組合兩年后，高通公司希望表明其仍將恪守承諾，并遵守其溝通的時(shí)間表。”。“由于RAN開(kāi)發(fā)和部署周期需要長(cháng)期持續投資，系統供應商和運營(yíng)商非常重視能夠在截止日期前完成任務(wù)的可靠供應商。如果運營(yíng)商對您的長(cháng)期承諾沒(méi)有信心，移動(dòng)基礎設施很難取得很大進(jìn)展。”

此外，Mobile Experts分析師喬·馬登（Joe Madden）表示，高通公司應該為目前在開(kāi)放RAN硅領(lǐng)域處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位的英特爾（Intel）創(chuàng )造一些競爭。

Madden在一封電子郵件中寫(xiě)道：“高通公司的解決方案是RU和DU（無(wú)線(xiàn)單元和分布式單元）高度集成和強化功能的典范，因此我希望高通公司在開(kāi)放的RAN市場(chǎng)上占據強大份額。”。“根據我的最新預測，2022年，open RAN的年發(fā)貨量已超過(guò)200000臺，在三大洲都有大量部署。”

高通公司是智能手機制造商的主要芯片組供應商，但該公司也在向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車(chē)等鄰近行業(yè)拓展。由于RAN的開(kāi)放趨勢，高通公司還希望將其業(yè)務(wù)擴展到5G無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（RAN）設備領(lǐng)域。開(kāi)放式RAN技術(shù)承諾在各種網(wǎng)絡(luò )組件之間創(chuàng )建可互操作的接口，從而允許新供應商滑入以前僅由一家供應商提供的技術(shù)堆棧。

但是，正如布朗指出的那樣，高通公司正面臨著(zhù)許多困難的障礙。該公司不僅將與英特爾競爭，還將與ADI、Marvell和Nvidia等其他開(kāi)放RAN芯片組供應商以及諾基亞、愛(ài)立信和華為的內部開(kāi)發(fā)產(chǎn)品競爭。

此外，open RAN承諾允許網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商混合和匹配來(lái)自不同供應商的產(chǎn)品，這意味著(zhù)高通公司必須確保其產(chǎn)品能夠與來(lái)自多個(gè)供應商的收音機配合使用。

據Giaretta說(shuō)，這當然是可能的。他說(shuō)，高通公司“絕對可以與任何其他供應商進(jìn)行互操作。”

但是，高通公司和所有其他開(kāi)放式RAN的希望者面臨著(zhù)一個(gè)更大的挑戰：開(kāi)放式RAR市場(chǎng)的規模。

“在接下來(lái)的6-7年里，我預計開(kāi)放式RAN硬件市場(chǎng)將限于少數運營(yíng)商，主要是農村市場(chǎng)，”Madden指出，這與類(lèi)似預測相呼應，即開(kāi)放式RAR市場(chǎng)是傳統RAN市場(chǎng)的一個(gè)非常小的子集。

Madden補充道：“但高通公司的這條新產(chǎn)品線(xiàn)很重要，因為6G很可能從一開(kāi)始就‘本土化開(kāi)放’，半導體市場(chǎng)在6G周期內將受到嚴重破壞。”。