韓國晶圓廠(chǎng)開(kāi)工率急劇下滑 Q4降至80%

  ICC訊  由于全球通貨膨脹導致IT產(chǎn)品需求減弱，韓國晶圓廠(chǎng)的開(kāi)工率從第四季度開(kāi)始急劇下降，預計在2023年上半年將進(jìn)一步下降。

  據悉，除了三星電子的先進(jìn)節點(diǎn)需求依然旺盛外，DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士系統IC等韓國代工企業(yè)的開(kāi)工率正在下降。

  據悉，DB Hitek提交給當地金融部門(mén)的文件顯示，該公司的開(kāi)工率目前在80%左右，第三季度為95%，2022年上半年為97.9%。另外，Key Foundry、Magnachip、SK海力士系統IC的開(kāi)工率也下降到了70% ~ 80%左右。

  事實(shí)上，消費電子需求轉弱已波及到全球范圍內的晶圓廠(chǎng)，以臺積電為例，臺積電總裁魏哲家曾指出，由于手機和PC的芯片需求大幅萎縮，7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節點(diǎn)。業(yè)內預測，臺積電7nm工藝產(chǎn)能利用率可能從Q3的95%，在明年Q1降至50%以下，臺積電Fab 18的5nm產(chǎn)能預計將在明年上半年從滿(mǎn)負荷下滑至70-80%。