宏芯科技誠聘光模塊/硅光芯片研發(fā)、銷(xiāo)售經(jīng)理（泉州、武漢、北京）

蓬勃發(fā)展的宏芯科技（泉州）有限公司正在招聘 光模塊軟件/硬件/工藝工程師，銷(xiāo)售經(jīng)理，硅光芯片研發(fā)等多個(gè)職位，這里有高薪酬、高福利等一攬子員工激勵計劃，期待您的加入。

企業(yè)簡(jiǎn)介

宏芯科技（泉州）有限公司是一家專(zhuān)注于數據中心和5G承載網(wǎng)用硅光芯片與模塊的研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，總部位于福建省泉州市，并在北京市中關(guān)村和武漢市光谷設立研發(fā)中心。宏芯科技基于獨創(chuàng )的高速率電光調制和高效率光耦合技術(shù)與模塊技術(shù)，研發(fā)和生產(chǎn)的100/200/400/800G硅光芯片與模塊，可以滿(mǎn)足光模塊制造商、光通信設備商、云服務(wù)商、電信運營(yíng)商等的海量需求。

公司芯片團隊是由國家杰青和中科院百人領(lǐng)銜的優(yōu)秀博士團隊，擁有世界一流的硅光芯片技術(shù)。公司模塊和制造團隊是由二十年行業(yè)經(jīng)驗的資深專(zhuān)家領(lǐng)銜的優(yōu)秀工程師隊伍。

公司硅光模塊生產(chǎn)線(xiàn)工程項目總投資十億元人民幣，建設周期三年，公司秉持高效、創(chuàng )新、開(kāi)放、共享的發(fā)展理念，立足于泉州光電產(chǎn)業(yè)沃土，快速發(fā)展硅光芯片、模塊市場(chǎng)。

招聘職位

一、光模塊嵌入式軟件工程師（武漢）

崗位職責：

1、負責光模塊的底層Firmware構架設計，代碼編寫(xiě)和優(yōu)化；

2、負責光模塊的上位機GUI及研發(fā)調測軟件的開(kāi)發(fā)實(shí)現；

3、協(xié)同硬件工程師完成產(chǎn)品功能調試和驗證，確保產(chǎn)品達到設計需求。

崗位要求：

1、計算機、自動(dòng)化、通信專(zhuān)業(yè)本科畢業(yè)5年或碩士畢業(yè)3年以上工作經(jīng)驗；

2、掌握嵌入式程序設計，ARM等嵌入式微處理器，

3、熟練使用編譯器等嵌入式系統設計工具；

4、熟悉CMIS、SFF-8636等光模塊MSA協(xié)議，有光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

二、光模塊硬件工程師（武漢）

崗位職責：

1、負責光模塊產(chǎn)品的硬件設計，包含方案設計、 器件選型、電路詳細設計以及調試；

2、協(xié)調軟件，結構，光學(xué)，工藝，NPI等各角色，共同完成產(chǎn)品設計；

3、支撐產(chǎn)品的NPI轉量產(chǎn)，支持產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)拓，主要為客戶(hù)送樣測試，問(wèn)題定位等。

崗位要求：

1、精通100G及以上高速光模塊硬件設計，具有5年以上批量產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗；具備DFX方面的積累；

2、精通高速信號、模擬電路、數字電路，能熟練使用EDA軟件進(jìn)行電路設計和仿真；

3、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，充分理解產(chǎn)品不同階段的特點(diǎn)，并以此指導開(kāi)發(fā)活動(dòng)，確保產(chǎn)品質(zhì)量滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

三、光模塊工藝工程師（泉州）

崗位職責：

1、負責光器件貼片、鍵合、打線(xiàn)工藝開(kāi)發(fā)，負責設備選型和工藝優(yōu)化；

2、負責新產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)導入，對產(chǎn)品直通率及生產(chǎn)效率持續改進(jìn)；

3、封裝工藝的RMA分析及處理。

崗位要求：

1、具有5年以上光收發(fā)器件、芯片封裝工作經(jīng)驗，有光模塊經(jīng)驗優(yōu)先；

2、掌握100G及以上光模塊COB工藝開(kāi)發(fā)并具有成功量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

3、熟練掌握耦合、die bond，wire bond的工藝及設備操作。

4、自動(dòng)化、機械、微電子、光電相關(guān)專(zhuān)業(yè)，統招本科以上。

四、銷(xiāo)售經(jīng)理（北京、武漢、泉州）

崗位職責：負責光芯片，組件，模塊市場(chǎng)開(kāi)拓和銷(xiāo)售

1、完成既定的銷(xiāo)售任務(wù)；

2、積極開(kāi)拓市場(chǎng)內的新業(yè)務(wù)，鞏固和維護與現有客戶(hù)的關(guān)系；

3、收集并整理各種市場(chǎng)信息；

4、保證應收賬款的及時(shí)到位；

5、配合研發(fā)和制造部門(mén)，負責技術(shù)支持和售后服務(wù)工作。

崗位要求：

1、對光模塊的行業(yè)和市場(chǎng)比較了解，對相關(guān)技術(shù)比較了解。

2、具備豐富的光模塊行業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)驗，市場(chǎng)拓展能力強。

3、部門(mén)之間和內部團隊協(xié)助能力和溝通能力強

五、光芯片研發(fā)工程師（北京、武漢、泉州）

崗位職責：

1、負責硅光片上無(wú)源器件設計，包括硅光片上復用器及解復用器，模斑轉換器等。

2、負責硅光有源器件設計，包括硅光調制器的仿真設計、性能優(yōu)化，硅鍺探測器的設計等。

3、負責硅光芯片系統布局，版圖設計以及驗證，同foundry之間有效溝通。

4、負責硅光芯片的測試工作。

崗位要求：

1、具有碩士或博士學(xué)位，在硅光芯片領(lǐng)域從事研究工作3年以上,有在著(zhù)名光芯片公司工作經(jīng)歷者優(yōu)先。

2、具有系統的光波導器件的理論知識，掌握模擬設計方法（BPM和FDTD），并能熟練使用商用光波模擬設計軟件BEAMPROP、Lumerical。

3、具有光調制器、光學(xué)復用/解復用器、模斑轉換器的研究經(jīng)驗。

4、熟練掌握EDA版圖設計工具。

六、硅光芯片可靠性高級工程師（泉州）

崗位職責：

1、負責作業(yè)指導書(shū)、原始記錄等相關(guān)表單和文件的編寫(xiě)和修訂；

2、根據相關(guān)測試標準建立芯片可靠性驗證和實(shí)驗計劃，完成可靠性項目的測試，并及時(shí)出具測試報告；

3、負責相關(guān)檢測設備和儀器的維護、核查和使用，及時(shí)填寫(xiě)相關(guān)記錄；

4、負責相關(guān)測試夾具的設計和外協(xié)加工；

5、協(xié)助芯片設計工程師完成芯片失效分析并改善芯片可靠性設計；

崗位要求：

1、 本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)/微電子/光電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、 熟悉光器件檢測技術(shù)，具有五年以上光器件可靠性測試和失效分析經(jīng)驗；

3、 熟悉Telcordia GR468 等光模塊和器件可靠性驗證和測試標準；

4、有PCB電路板設計、熟悉硅光器件原理和性能測試經(jīng)驗者優(yōu)先；

聯(lián)系方式：

聯(lián)系人：張女士 或 岳女士

聯(lián)系電話(huà)：13600941293 、19959760391或 0595-29016166

聯(lián)系郵箱：HR@macrochip.com.cn

工作地址：

福建省泉州市豐澤區北峰街道霞賢路300號泉州軟件園

湖北省武漢市 洪山區光谷大道70號現代光谷世貿中心I座