ColorChip聯(lián)合Maxlinear宣布突破性板載芯片技術(shù)實(shí)現了OSFP-XD 1.6T有源電纜

  ICC訊 近日，光彩芯辰(ColorChip)宣布應用于有源電纜的創(chuàng )新板載芯片技術(shù)實(shí)現最高密度的1.6T OSFP-XD在性能和成本方面的顯著(zhù)提升。這項創(chuàng )新可滿(mǎn)足了新型OSFP-XD外形對密度、傳輸距離功耗和更高帶寬的要求，也可以為800G AEC應用提供一流的解決方案。

  隨著(zhù)數據中心和運營(yíng)商/MSO迫切地提升800Gbps和1.6Tbps能力，一種兼具成本效益和可靠性的有源銅纜解決方案成為業(yè)內的需要。ColorChip憑借這些創(chuàng )新和前沿技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)。在無(wú)Re-timer、DSP和的Re-driver損耗和笨重封裝的基礎上，這一創(chuàng )新使有源銅纜解決方案可以實(shí)現更大的傳輸距離、更好的成本、熱管理和高密度。與Maxlinear合作，這是業(yè)內首次使用裸芯片開(kāi)發(fā)有源電纜產(chǎn)品。

  MaxLinear高速互聯(lián)事業(yè)部副總裁Drew Guckenberger表示：“通過(guò)與ColorChip的合作，我們將雙方的技術(shù)特長(cháng)結合在一起，為共同客戶(hù)提供行業(yè)領(lǐng)先的AEC應用解決方案?！?

  ColorChip執行副總裁Xin Wu表示：“MaxLinear公司Keystone 5nm KGD芯片解決方案適用于A(yíng)EC領(lǐng)域，可實(shí)現高密度、長(cháng)距離范圍和一流功耗水平，以滿(mǎn)足客戶(hù)對800G和1.6T AEC應用的關(guān)鍵要求?！?

ColorChip是共封裝光學(xué)、光子集成電路的技術(shù)創(chuàng )新設計和制造商，提供基于專(zhuān)利的PLC波導技術(shù)、高速光學(xué)數據中心和高達800gbs和1.6Tbs的網(wǎng)絡(luò )互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進(jìn)的光學(xué)子系統，包括用于超大規模數據中心、接入和核心CSP網(wǎng)絡(luò )的高速連接解決方案的紅外系統，以及用于A(yíng)R/MR、汽車(chē)和醫療行業(yè)的視覺(jué)系統。

  關(guān)于ColorChip

  ColorChip是共封裝光學(xué)、光子集成電路的技術(shù)創(chuàng )新設計和制造商，提供基于專(zhuān)利的PLC波導技術(shù)、高速光學(xué)數據中心和高達800gbs和1.6Tbs的網(wǎng)絡(luò )互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進(jìn)的光學(xué)子系統，包括用于超大規模數據中心、接入和核心CSP網(wǎng)絡(luò )的高速連接解決方案的紅外系統，以及用于A(yíng)R/MR、汽車(chē)和醫療行業(yè)的視覺(jué)系統。