OFC 2023：Semtech演示世界首款50G高速PON兼容芯片組

  ICC訊（編譯：Nina）在OFC 2023期間，高性能半導體、物聯(lián)網(wǎng)系統和云連接服務(wù)提供商Semtech(納斯達克：SMTC)，演示了首個(gè)符合ITU 50G HS-PON(高速PON)OLT應用標準的時(shí)序和性能要求的PMD芯片組。

  Semtech公司Signal Integrity產(chǎn)品集團高級產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Jacqui Adams表示：“50G PON為家庭和企業(yè)提供千兆級寬帶服務(wù)，并將為PON市場(chǎng)帶來(lái)新的應用案例。我們的芯片組有助于OLT收發(fā)模塊供應商向市場(chǎng)推出高性能產(chǎn)品，滿(mǎn)足下一代千兆PON網(wǎng)絡(luò )標準的性能和時(shí)序要求，從而促進(jìn)了這一市場(chǎng)增長(cháng)?！?

  Semtech演示了最新的PON-X器件，即GN7161 combo芯片和GN7060突發(fā)模式跨阻放大器(TIA)，以展示該芯片組的性能和突發(fā)模式時(shí)序。

  PON-X GN7161 combo芯片是OLT發(fā)射和接收信號的全集成解決方案。它包括一個(gè)專(zhuān)利的50Gbps NRZ EML驅動(dòng)器/CDR和一個(gè)多速率25G突發(fā)模式限制放大器。

  PON-X GN7060是一種高靈敏度多速率25G突發(fā)模式TIA，具有快速穩定時(shí)間。GN7060包括多項專(zhuān)利創(chuàng )新，具有非常低的輸入噪聲和高動(dòng)態(tài)范圍，適用于突發(fā)模式應用。GN7060滿(mǎn)足25G HS-PON的收斂時(shí)間和突發(fā)動(dòng)態(tài)范圍要求。

  PON-X HS-PON解決方案正在OFC 2023期間的Semtech 1901展位上進(jìn)行演示。

  要了解更多關(guān)于Semtech的PON-X技術(shù)，請訪(fǎng)問(wèn)https://www.semtech.com/applications/networking-communication/passive-optical-networks-fiber-to-the-home。

  該演示是Semtech如何創(chuàng )新和交付光網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品平臺的最新例子。這些平臺為為數據中心/企業(yè)網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)基礎設施和無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)的領(lǐng)先公司使用的光模塊解決方案提供高性能信號完整性。

  原文：https://www.semtech.com/company/press/semtech-demonstrates-worlds-first-50g-higher-speed-pon-compliant-chipset-at-ofc-2023