ICC訊 爆料人Revegnus指出,由于臺積電3nm的良率并不是很理想,蘋(píng)果基于3nm的A17處理器無(wú)法達到最激進(jìn)的性能目標設定,不得不縮水。有報道稱(chēng),蘋(píng)果是臺積電唯一的3nm芯片客戶(hù),再結合蘋(píng)果A17處理器的GeekBench 6跑分成績(jì),不少網(wǎng)友們紛紛表示,眼看安卓廠(chǎng)商們勉強摸到了蘋(píng)果的后尾燈,這下又要被甩開(kāi)一大截了。峰回路轉,從今日的爆料來(lái)看,安卓想追上蘋(píng)果還有些希望。
事實(shí)上,早在今年1月份就有報道稱(chēng),由于臺積電N3工藝良率不足,投片量過(guò)低,導致除蘋(píng)果之外的廠(chǎng)商都選擇暫停投入到第一代3nm工藝陣營(yíng)。早前還有說(shuō)法稱(chēng)臺積電的3nm工藝良率達到了80%,但從現在來(lái)看,臺積電似乎“隱瞞”了一些實(shí)情,再加上英特爾、AMD、高通相繼從首批客戶(hù)的列表中退出,這也意味著(zhù)臺積電的首批3nm確實(shí)存在良率不足的問(wèn)題。
不僅如此,根據此前爆料,預計將用于iPhone 15的蘋(píng)果A17芯片(臺積電3nm工藝)可能更注重電池續航的改善,而不是處理性能,而這或許也是在為用戶(hù)打一個(gè)預防針,暗示A17的性能提升十分有限。
回顧近幾年蘋(píng)果A系列芯片的表現,確實(shí)放緩了性能升級的腳步,并把重心放在了筆記本芯片領(lǐng)域,比如之前就推出了性能震驚眾人的M系列芯片。有一說(shuō)一,現在當資源大量?jì)A向M系列芯片之后,A系列芯片性能提升著(zhù)實(shí)令人擔心,而結合近日的爆料來(lái)看,想讓蘋(píng)果帶來(lái)更強的A系列芯片,至少從目前來(lái)看還是個(gè)未知數。
至于臺積電3nm工藝良率問(wèn)題,有媒體報道稱(chēng),臺積電由于 FinFET 問(wèn)題,降低了產(chǎn)量和性能目標,最主要的原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管。根據此前爆料,今年9月份將推出的 iPhone 15 Pro 機型預計將采用 A17 仿生處理器,目前距離新一代iPhone發(fā)布僅剩下不到6個(gè)月時(shí)間,接下來(lái),只能看臺積電克服問(wèn)題的能力了!