消息稱(chēng)日本將在未來(lái)十年投資 824 億美元，讓半導體業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額提升 3 倍

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2023/4/5 23:02:14 編者:iccsz

摘要：日本當局為了確保技術(shù)的穩定供應，將在未來(lái)十年內向公共和私營(yíng)實(shí)體投資 824 億美元，讓銷(xiāo)售額提升 3 倍。

ICC訊 根據日本官方數據顯示，芯片制造業(yè)及相關(guān)零部件和材料業(yè)務(wù)規模在 2020 年為 374.6 億美元（IT之家備注：當前約 2577.25 億元人民幣），占全球銷(xiāo)售額的 10%。

日本當局為了確保技術(shù)的穩定供應，將在未來(lái)十年內向公共和私營(yíng)實(shí)體投資 824 億美元，讓銷(xiāo)售額提升 3 倍。

日本于 2021 年制定了半導體和數字產(chǎn)業(yè)戰略，改善本土的供應鏈問(wèn)題。日本政府此前承諾為半導體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。

從報道中獲悉，該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創(chuàng )立，計劃最早在 2027 年量產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 工藝量產(chǎn)芯片。

此外日本還對臺積電和鎧俠提供建廠(chǎng)補貼，日本政府決定投資約 42.6 億美元建設新的生產(chǎn)設施。

內容來(lái)自：IT之家
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