臺積電2nm接獲AMD大單

  ICC訊  據臺媒工商時(shí)報報道，預期臺積電2025年2nm進(jìn)入量產(chǎn)計劃不變，AMD將繼蘋(píng)果及英特爾之后成為2nm重要客戶(hù)。

  AMD今年第一季正式展開(kāi)全新Zen 6處理器(CPU)核心架構開(kāi)發(fā)，根據AMD于招聘軟件領(lǐng)英(LinkedIn)發(fā)布的招聘信息，確認Zen 6將采用臺積電2nm制程，CPU推出時(shí)程應該會(huì )落在2026年之后。

  設備廠(chǎng)商預期臺積電2025年2nm進(jìn)入量產(chǎn)計劃不變，AMD將繼蘋(píng)果及英特爾之后成為2nm重要客戶(hù)。由此推算，AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就會(huì )進(jìn)入投片階段，也說(shuō)明臺積電2nm建廠(chǎng)及量產(chǎn)時(shí)程并沒(méi)有太大變動(dòng)。2nm將采用全新的納米層片(Nanosheet)環(huán)繞閘極電晶體(GAAFET)架構，首度采用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術(shù)，相較于3nmN3E制程，在相同功率下速度提升10～15%，或在相同速度下功率降低25～30%。

  此外，AMD研發(fā)代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發(fā)階段，預計會(huì )采用臺積電3nm制程，CPU推出時(shí)間預計會(huì )在2024年下半年。

  據悉，臺積電共將在中國臺灣興建六座2nm晶圓廠(chǎng)，其中，在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠(chǎng)Fab 20，將會(huì )興建P1～P4共四座晶圓廠(chǎng)，臺積電正爭取中科臺中園區擴建二期開(kāi)發(fā)計劃的建廠(chǎng)用地，將會(huì )再興建兩座2nm晶圓廠(chǎng)。