源杰科技：50G光芯片已小批量發(fā)貨，10G 1577 EML預計上半年開(kāi)始發(fā)貨

  ICC訊    陜西源杰半導體科技股份有限公司舉行業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )投資者活動(dòng)。

  以下為本次投資者活動(dòng)問(wèn)答信息整理：

  問(wèn)：芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展如何？是否有信心借著(zhù)人工智能對于光模塊的巨大需求的東風(fēng)快速成長(cháng)壯大？

  答：公司將以市場(chǎng)為引領(lǐng)，持續加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結構，不斷鞏固提升在電信和數據中心領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。公司有信心能在市場(chǎng)競爭中持續保持穩步發(fā)展。

  問(wèn)：國產(chǎn)化光芯片在價(jià)格上是否更具價(jià)格優(yōu)勢？

  答：芯片價(jià)格和產(chǎn)品的競爭格局、產(chǎn)品的性能、參數的先進(jìn)性等多種因素有關(guān)系。在不同市場(chǎng)，不同速率，不同規格的芯片上會(huì )采取不同的價(jià)格策略。

  問(wèn)：隨著(zhù)人工智能的快速發(fā)展，目前國外對于 800G 光模塊的需求大幅增加，請問(wèn)貴公司在高速光模塊所需要的光芯片這一塊是否有相應技術(shù)儲備，或者目前技術(shù)到哪一個(gè)階段？研發(fā)，送樣還是已經(jīng)部分批量供貨？

  答：面向 800G 等高速光模塊，公司有對應的 100G 光芯片產(chǎn)品。目前，100G 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展比較順利，主要的核心工藝難點(diǎn)、設計難點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現了突破，目前在和客戶(hù)對標送樣準備中。后期，送樣測試進(jìn)展、產(chǎn)品導入和市場(chǎng)拓展等存在不確定性。

  問(wèn)：如今人工智能技術(shù)有變革性的發(fā)展下，市場(chǎng)對于光模塊等設備有巨大的需求，貴公司是否會(huì )加大產(chǎn)能以及技術(shù)研發(fā)的投入？

  答：公司以市場(chǎng)為引領(lǐng)，持續加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結構。合理規劃和使用募集資金，逐步擴大產(chǎn)能。

  問(wèn)：全球光模塊市場(chǎng)需求急劇加大，作為國產(chǎn)光芯片頭部企業(yè)，公司對未來(lái)發(fā)展的預期怎么樣？

  答：公司將以市場(chǎng)為引領(lǐng)，持續加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結構，不斷鞏固提升在電信和數據中心領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。公司有信心能在市場(chǎng)競爭中持續保持穩步發(fā)展。

  問(wèn)：國產(chǎn)化替代光芯片市場(chǎng)前景如何？

  答：國內光芯片市場(chǎng)中，2.5G、10G 激光器芯片市場(chǎng)國產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應用場(chǎng)景不同，工藝難度差異大，公司憑借長(cháng)期技術(shù)積累實(shí)現激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠(chǎng)商提供全波段、多品類(lèi)產(chǎn)品，實(shí)現差異化競爭；25G 及更高速率激光器芯片市場(chǎng)國產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術(shù)及 IDM 模式，攻克技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)實(shí)現 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

  問(wèn)：源杰科技今年預計業(yè)績(jì)如何？

  答：公司將以市場(chǎng)為引領(lǐng)，持續加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結構，不斷鞏固提升在電信和數據中心領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，同時(shí)積極向車(chē)載激光雷達等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，開(kāi)拓新的增長(cháng)點(diǎn)。具體相關(guān)業(yè)績(jì)會(huì )在相關(guān)定期報告中披露。

  問(wèn)：貴公司光芯片目前訂單情況怎么樣？對今年的業(yè)績(jì)增長(cháng)有信心嗎？

  答：目前公司在手訂單充足。公司將以市場(chǎng)為引領(lǐng)，持續加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結構，不斷鞏固提升在電信和數據中心領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，同時(shí)積極向車(chē)載激光雷達等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，開(kāi)拓新的增長(cháng)點(diǎn)。具體相關(guān)業(yè)績(jì)會(huì )在相關(guān)定期報告中披露。

  問(wèn)：請問(wèn)公司的 50G 光芯片客戶(hù)有反饋信息了嗎？100G 的大約什么時(shí)間能出樣品？

  答：公司的 50G 產(chǎn)品已小批量發(fā)貨，個(gè)別客戶(hù)驗證中。100G 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展比較順利，主要的核心工藝難點(diǎn)、設計難點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現了突破，目前在和客戶(hù)對標送樣準備中。后期，送樣測試進(jìn)展、產(chǎn)品導入和市場(chǎng)拓展等存在不確定性。公司鄭重提示廣大投資者注意投資風(fēng)險。

  問(wèn)：作為國產(chǎn)光芯片的龍頭公司，公司對于未來(lái)發(fā)展前景是否有足夠的信心？

  答：經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(cháng)、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)。與國際前十大及國內主流的一些光模塊廠(chǎng)商均有合作。公司有足夠的信心能在市場(chǎng)競爭中持續保持穩步發(fā)展。感謝您對公司的關(guān)注。

  問(wèn)：公司與國外廠(chǎng)商有合作嗎？

  答：公司產(chǎn)品主要應用于光纖接入、數據中心、無(wú)線(xiàn)通信、車(chē)載激光雷達等領(lǐng)域。目前，公司的客戶(hù)包括國際前十大及國內主流的一些光模塊廠(chǎng)商。與國內外的客戶(hù)均有合作。

  問(wèn)：貴公司是否與中際旭創(chuàng )、新易盛、劍橋科技、華工科技、聯(lián)特科技等頭部光模塊公司有合作？

  答：公司產(chǎn)品主要應用于光纖接入、數據中心、無(wú)線(xiàn)通信、車(chē)載激光雷達等領(lǐng)域。目前，公司的客戶(hù)包括國際前十大及國內主流的一些光模塊廠(chǎng)商都有合作，具體合作信息涉及商業(yè)機密，不方便透露，請諒解。

  問(wèn)：請問(wèn) 10G 1577 EML 這款產(chǎn)品預計什么時(shí)候開(kāi)始發(fā)貨呢？

  答：10G 1577 EML 主要應用于光纖接入領(lǐng)域。預計今年上半年會(huì )開(kāi)始發(fā)貨。

  問(wèn)：公司有計劃開(kāi)發(fā) 1200G 的光芯片嗎？

  答：公司光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括 2.5G、10G、25G、50G 及以上速率的 DFB 和 EML 光芯片、CW 光源等相關(guān)的光芯片產(chǎn)品。