美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明

  ICC訊  據讀賣(mài)新聞報道，日本和美國政府決定最早于26日就半導體和先進(jìn)/關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。包括制定下一代半導體開(kāi)發(fā)的日美聯(lián)合路線(xiàn)圖(流程圖)。為了加強與中國的經(jīng)濟安全，還將實(shí)現利用生物技術(shù)、AI(人工智能)和量子技術(shù)發(fā)現藥物的合作。

  預計經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村和商務(wù)部長(cháng)萊蒙德將于 26 日在底特律會(huì )面，就聯(lián)合聲明的內容達成一致。公開(kāi)的聯(lián)合聲明原稿強調，“深化日美合作對經(jīng)濟繁榮、加強經(jīng)濟安全、維護和加強地區經(jīng)濟秩序至關(guān)重要?！?

  為了加強半導體供應鏈(供應網(wǎng)絡(luò ))，我們將編制下一代半導體技術(shù)開(kāi)發(fā)和人才培養計劃。隨著(zhù)半導體采購來(lái)源的多元化成為經(jīng)濟安全的焦點(diǎn)，美國政府即將成立的“國家半導體技術(shù)中心”與日本去年成立的“先進(jìn)半導體技術(shù)中心”繼續合作。