Lightwave Logic獲創(chuàng )新設計技術(shù)的美國專(zhuān)利 支持聚合物調制器的量產(chǎn)

  ICC訊（編譯：Nina）近日，Lightwave Logic，Inc.(NASDAQ:LWLG)，一家利用其專(zhuān)有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數據的技術(shù)平臺公司，宣布了一項尖端設計技術(shù)的美國專(zhuān)利。該技術(shù)通過(guò)使用創(chuàng )新的聚合物包層設計來(lái)提高聚合物調制器的性能，該設計可與硅光子學(xué)集成在一起，適用于大批量生產(chǎn)制造。

  該專(zhuān)利名為“具有高性能包層的電光聚合物器件及其制備方法”（Electro-optic polymer devices having high performance claddings and methods of preparing the same）(專(zhuān)利號：US 11614670 B2)，詳細介紹了一種新的制造工藝，使Lightwave Logic的專(zhuān)有聚合物能夠更有效地發(fā)揮作用，并由硅鑄造廠(chǎng)在大批量制造環(huán)境中制造。它還引入了一種更有效的工藝來(lái)提高聚合物包層的性能，從而提高了極化效率，降低了光學(xué)和射頻方面的損耗。

  Lightwave Logic董事長(cháng)兼首席執行官Michael Lebby博士評論道：“這項專(zhuān)利的發(fā)布是Lightwave Logic又一個(gè)激動(dòng)人心的知識產(chǎn)權里程碑，鞏固了我們的知識產(chǎn)權組合，并展示了我們對潛在客戶(hù)的承諾。與此同時(shí)，這項新專(zhuān)利通過(guò)增強性能和簡(jiǎn)化硅光子學(xué)聚合物調制器的制造，幫助我們推進(jìn)商業(yè)討論。隨著(zhù)我們繼續商業(yè)化之旅，我堅信我們的持續創(chuàng )新將為我們的股東創(chuàng )造可持續的長(cháng)期價(jià)值?！?