三安首秀慕尼黑上海光博會(huì ) 布局消費工業(yè)車(chē)載類(lèi)應用

  2023年7月11日至13日，慕尼黑上海光博會(huì )在國家會(huì )展中心（上海）隆重召開(kāi)，作為覆蓋激光、光學(xué)、紅外技術(shù)的光電盛會(huì )，本屆光博會(huì )吸引了超1100家國內外光電科技企業(yè)，為觀(guān)眾帶來(lái)創(chuàng )新產(chǎn)品和應用解決方案。三安的集成電路事業(yè)部攜最新的激光芯片系列產(chǎn)品，首次出席了本次展會(huì )，與行業(yè)同仁進(jìn)行深度交流，共商協(xié)作。

  隨著(zhù)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的轉型，汽車(chē)制造成本中的芯片占比愈發(fā)提高，其中用于座艙監測和車(chē)身周?chē)O測的激光雷達芯片是快速增長(cháng)的市場(chǎng)之一。激光雷達具備測距遠、精度高、獲取信息豐富等優(yōu)點(diǎn)，是L3以及高階自動(dòng)駕駛的重要部件。研究機構預測，2025年，激光雷達將達到全球6.2億美元的市場(chǎng)規模。三安的激光芯片布局涵蓋了激光雷達、光感測和醫美監控加熱等消費，工業(yè)，車(chē)載類(lèi)應用，已經(jīng)推出的產(chǎn)品系列包括高功率單結/多結VCSEL、接近光用VCSEL、高功率EEL，窄線(xiàn)寬DFB等各類(lèi)發(fā)射端方案以及BPD，200um APD等接收端方案。展會(huì )現場(chǎng)，三安也展示了應用于工業(yè)級、消費級和車(chē)規級的晶圓制程工藝。三安集成電路事業(yè)部的光技術(shù)板塊銷(xiāo)售副總王益表示，三安擁有超過(guò)二十年的化合物半導體芯片大規模制造管理經(jīng)驗，為客戶(hù)提供可靠的一站式產(chǎn)品及制造服務(wù)。目前，三安的各類(lèi)激光芯片已經(jīng)實(shí)現單月kk級別的出貨量，車(chē)規級產(chǎn)品已在多個(gè)著(zhù)名雷達廠(chǎng)商以及終端車(chē)廠(chǎng)得到定點(diǎn)。

  三安的團隊在展位上為現場(chǎng)到訪(fǎng)的觀(guān)眾和行業(yè)同仁準備了三場(chǎng)主題鮮明、內容詳實(shí)的現場(chǎng)報告，分別闡述了公司產(chǎn)品在激光雷達、消費級和工業(yè)級光感測以及醫美監控加熱等場(chǎng)景的應用。其中展示了三安的制造經(jīng)驗和質(zhì)量管理能力，產(chǎn)品的布局也面向未來(lái)的蓬勃市場(chǎng)，在場(chǎng)的觀(guān)眾紛紛表示受益良多，愿意繼續到展位上深入了解。

  為了更好地展現激光芯片應用，三安協(xié)同合作伙伴的展臺上還布置了一臺基于大功率VCSEL的1.5KW工業(yè)激光加熱樣機用于現場(chǎng)演示，讓觀(guān)眾零距離地感受激光加熱的巨大技術(shù)潛力：高加熱效率，可量化加熱，冷熱可編程，無(wú)需熱媒介。相信基于半導體激光器的工業(yè)加熱會(huì )給廣大業(yè)界同仁帶來(lái)切實(shí)的改變。