ICC訊 據日媒報道,日本、印度兩國政府就簽署構建半導體供應鏈合作協(xié)議一事進(jìn)入了最終協(xié)調階段。
據悉,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相西村康稔在新德里與印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)阿什維尼·維什瑙舉行會(huì )談,雙方簽署寫(xiě)入半導體領(lǐng)域政策對話(huà)及產(chǎn)業(yè)合作的備忘錄。
據報道,半導體對于推動(dòng)脫碳進(jìn)程和數字化轉型不可或缺,已經(jīng)成為經(jīng)濟安全意義上的關(guān)鍵物資,但印度高度依賴(lài)進(jìn)口半導體。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省相關(guān)負責人認為:“日本在半導體制造設備和原材料方面握有優(yōu)勢,而印度擁有大量高水平人才,希望雙方能夠建立起雙贏(yíng)的關(guān)系?!?
此外,西村康稔還在印度發(fā)表演講,提出“日印產(chǎn)業(yè)共創(chuàng )倡議”,并在同印度工商部長(cháng)皮尤什·戈亞爾的會(huì )談中重點(diǎn)磋商這一議題。除倡導打造朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)、在半導體領(lǐng)域加強合作外,日方還將呼吁在扶植作為經(jīng)濟增長(cháng)“起爆劑”的初創(chuàng )企業(yè)方面加強合作,希望借此獲得擁有超過(guò)一百家獨角獸企業(yè)、全球排名第三的印度的經(jīng)驗。
據報道,日本在半導體最終產(chǎn)品方面地位下降,但在材料和制造設備領(lǐng)域具有優(yōu)勢,日印有望形成互利關(guān)系。在印度隨著(zhù)經(jīng)濟增長(cháng),預計半導體市場(chǎng)今后也將擴大。