ICC訊 9月6-8日,SENKO成功參展2023 CIOE光博會(huì ),歷時(shí)兩年,再度相聚,人潮依舊。多年來(lái),SENKO始終致力于推進(jìn)創(chuàng )新光互聯(lián)解決方案,助力可持續光網(wǎng)絡(luò )目標。
展會(huì )期間,SENKO集中展示了應用廣泛的VSFF超小型SN-MT, SN, CS系列連接器,高密度LC, MPO解決方案,On Board板載光連接解決方案,應用于高精度CPO光連接的Cudoform產(chǎn)品,戶(hù)外應用IP系列連接器,以及多款精密型測試設備。
其中,SENKO的亮點(diǎn)產(chǎn)品當屬VSFF超小型系列連接器,這是SENKO最新推出的超小型、高密度產(chǎn)品,適用于新一代數據中心網(wǎng)絡(luò ),最高可擴展至1.6T,主要包括SN-MT, SN和CS連接器。同時(shí),該系列也是同類(lèi)產(chǎn)品中第一個(gè)在傳統光模塊的標準面板尺寸內提供兩倍光通道的小型化連接器。
此外,SENKO展位的另一個(gè)亮點(diǎn)是應用于高精度CPO光連接的Cudoform產(chǎn)品,涵蓋三個(gè)產(chǎn)品系列,MPC(金屬光學(xué)連接器),MOR(金屬光學(xué)反射器),MLR(金屬激光反射器),分別用于PIC耦合,LED封裝,以及LiDAR/XR。這是SENKO首次在中國展出該產(chǎn)品。
Cudoform是SENKO最新收購的光學(xué)領(lǐng)域的精密沖壓公司,并整合其產(chǎn)品技術(shù)為金屬光學(xué)平臺。該平臺使用金屬沖壓技術(shù)制造光學(xué)反射鏡,鏡面單次反射實(shí)現光束轉向和整形,同步在鏡體可實(shí)現亞微米級結構,放置光纖或其它光器件。LiDAR/XR/HUD設計者可利用CudoForm平臺實(shí)現以下這些功能。同時(shí),金屬沖壓方式低成本支持大批量生產(chǎn)。
- 可靠性,金屬材質(zhì)更適合高溫、高功率等場(chǎng)景
- 小尺寸,器件整體尺寸小至100微米
- 光路轉向,鏡面反射實(shí)現0-180°轉向
- 光斑整形,光斑大小、方位靈活可變
- 低損耗,3納米粗糙度,能量損失<10%
關(guān)于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)
作為扇港產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全資子公司,扇港元器件為全球各地的客戶(hù)提供本地支持,總部設在日本四日市,在全球有16個(gè)分支機構和生產(chǎn)基地。扇港元器件于九十年代在美國注冊成立,此后被公認為是無(wú)源光纖互連和光學(xué)元器件行業(yè)巨頭。扇港元器件的卓越聲譽(yù)要歸功于其從設計能力、測試到制造的全方位垂直整合能力。www.senko.com
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