印度官員：美光計劃在印度設立更多芯片部門(mén)

  ICC訊  印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立幾個(gè)半導體組裝和封裝部門(mén)，除了擬議中的制造部門(mén)之外，美光將長(cháng)期看好印度市場(chǎng)。

  Chandrasekhar表示，美光在印度的首筆投資激發(fā)了觀(guān)望者的態(tài)度轉變，他們愿意將印度視為其半導體組裝和制造計劃的重要組成部分，且確保美光第一個(gè)印度工廠(chǎng)盡早投入運營(yíng)和運作符合政府的利益?！?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%be%8e%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">美光在印度首筆投資成功將帶來(lái)兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來(lái)多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來(lái)印度的公司看到價(jià)值增長(cháng)，可以進(jìn)一步擴大規模?！彼a充說(shuō)道。

  Chandrasekhar指的是美光CEO Sanjay Mehrotra在7月份的Semicon India 2023上的評論，即美光將進(jìn)行下一階段的擴張。美光宣布投資8億美元，在古吉拉特邦的薩南德建立半導體組裝、測試、標記和封裝 (ATMP) 部門(mén)。了解該公司計劃的官員表示，在第一個(gè)部門(mén)投入運營(yíng)后，將會(huì )建立更多類(lèi)似部門(mén)。

  Chandrasekhar表示：“我們已經(jīng)創(chuàng )建了政策框架，引來(lái)了一家全球重要公司，他們將從封裝開(kāi)始，有望在未來(lái)四到五年內進(jìn)入半導體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導體市場(chǎng)的所有實(shí)體進(jìn)行對話(huà)，與以前不太關(guān)注印度的實(shí)體相比，參與討論的程度已經(jīng)大幅提高?！?