專(zhuān)訪(fǎng)三優(yōu)光電：新產(chǎn)業(yè)園助力產(chǎn)品轉型 400G/800G代工服務(wù)亮相行業(yè)

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，高速半導體激光器/探測器、光收發(fā)組件提供商廈門(mén)三優(yōu)光電股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)三優(yōu)光電)隆重展示了一系列25G/50G/100G光器件、COB光引擎產(chǎn)品，廣泛應用于云計算、光通訊、光纖到戶(hù)、傳感探測以及激光雷達等領(lǐng)域。三優(yōu)光電董事長(cháng)李凌博士現場(chǎng)接受了訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)，她表示公司在今年CIOE中國光博會(huì )主要展出數據通信、光傳感和氣密性封裝三大應用產(chǎn)品，展示國內領(lǐng)先的光電器件智能制造平臺，產(chǎn)品獲得了行業(yè)客戶(hù)高端關(guān)注。

  在數據通信方面，三優(yōu)光電基于原有的高速光引擎技術(shù)產(chǎn)品基礎，成功拓展了400G/800G代工服務(wù)。伴隨著(zhù)2023年AI算力連接的爆發(fā)，光通信800G需求增長(cháng)超越了大家的預期，整個(gè)行業(yè)正在為800G產(chǎn)品的交付加足備料，其中400G/800G高速芯片依然是供應鏈最為短缺的關(guān)鍵物料，也給國產(chǎn)光電芯片帶來(lái)新一輪發(fā)展機會(huì )。三優(yōu)光電經(jīng)過(guò)二十多年發(fā)展光電子芯片封裝平臺廣受行業(yè)和客戶(hù)認證，可以提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片封裝服務(wù)，助力國產(chǎn)芯片加速產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。在光傳感方面，三優(yōu)光電主要研發(fā)、制造激光和MEMS傳感器件產(chǎn)品。公司團隊對這一新領(lǐng)域進(jìn)行了深入的研究與開(kāi)拓，激光雷達LiDAR、甲烷氣體探測用激光器/探測器、MEMS微泵生物芯片封裝及生物打印芯片產(chǎn)品、快檢芯片產(chǎn)品等系列產(chǎn)品實(shí)現了市場(chǎng)突破，獲得良好的客戶(hù)反饋。在傳統單一市場(chǎng)疲軟的情況下，傳感市場(chǎng)給予了公司一個(gè)強有力的業(yè)績(jì)支撐。此外，在氣密性封裝技術(shù)應用方面，三優(yōu)光電成功將氣密性封裝技術(shù)引入到第三代半導體材料的領(lǐng)域，主要是以碳化硅(SiC)為主的新能源產(chǎn)業(yè)。伴隨著(zhù)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)興盛，碳化硅已經(jīng)成為最火熱的半導體材料，相關(guān)國產(chǎn)碳化硅材料、碳化硅器件正在快速崛起。

400/800G AOC產(chǎn)線(xiàn)

  回顧過(guò)去，三優(yōu)光電是光通信行業(yè)比較早建成自動(dòng)化的芯片自動(dòng)封裝產(chǎn)線(xiàn)、組件自動(dòng)耦合產(chǎn)線(xiàn)并實(shí)現大規模量產(chǎn)的光器件公司之一。三優(yōu)產(chǎn)線(xiàn)還率先實(shí)現信息化和智能化，處于國內領(lǐng)先水平。光器件自動(dòng)化量產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)項目已獲得國家創(chuàng )新基金重大項目立項扶持，在光通訊產(chǎn)業(yè)轉型升級為自動(dòng)化規模量產(chǎn)方面具有示范作用。而如今，尤其是在車(chē)規級激光雷達國產(chǎn)化替代上已經(jīng)取得一定的進(jìn)展。三優(yōu)光電優(yōu)勢在于扎實(shí)的光電子器件、芯片封裝研發(fā)積累，基于優(yōu)秀的溫控技術(shù)使得產(chǎn)品的穩定性?xún)?yōu)于國外同類(lèi)，公司的940nm泵浦光源產(chǎn)品這一核心產(chǎn)品在降低生產(chǎn)成本和提高一致性方面獲得了升級。同時(shí)為配合新興市場(chǎng)拓展，三優(yōu)光電已通過(guò)車(chē)規級16949標準認證，實(shí)現產(chǎn)品質(zhì)量、品質(zhì)體系全面接軌車(chē)規級市場(chǎng)，給客戶(hù)和公司合作提供更強的信心。

激光雷達產(chǎn)品

  對于三優(yōu)光電而言，全新的三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目是公司發(fā)展的重大里程碑，該產(chǎn)業(yè)園將解決公司現有擴產(chǎn)艱難的問(wèn)題，同時(shí)也給投資者更多的信心，為后續資金融入奠定堅實(shí)基礎，還助力公司在諸多新板塊落實(shí)投入，相關(guān)核心測試設備、自動(dòng)化封裝設備也將尋求國產(chǎn)化替代，推動(dòng)生產(chǎn)成本進(jìn)一步下降。據了解，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目位于廈門(mén)市同翔高新城同安片區，項目已累計投入超2.5億元，達產(chǎn)后預計實(shí)現年產(chǎn)值超20億元。項目總建筑面積約4.8萬(wàn)平方米，主要建設兩棟廠(chǎng)房，一棟辦公綜合樓。產(chǎn)業(yè)園將建設整合其現有的應用于數據傳輸、通信領(lǐng)域的光電器件和光電組件產(chǎn)品產(chǎn)能的生產(chǎn)車(chē)間，并新設5G承載網(wǎng)設備光電器件、1200V以上SiC系列產(chǎn)品、傳感激光光源、MEMS芯片封測等產(chǎn)線(xiàn)的設計研發(fā)中心及配套的相關(guān)基礎設施。

  對于今年光通信市場(chǎng)的走勢，李總建言行業(yè)同仁激烈競爭和需求疲軟雙重壓力下，應多考慮企業(yè)轉型，開(kāi)發(fā)拓展更多技術(shù)在新型產(chǎn)業(yè)中的應用領(lǐng)域?！靶枨罄瓌?dòng)不足的情況下，需要更多尋找自己的差異化以及發(fā)展空間”，李總如此表示。未來(lái)基于三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園，三優(yōu)光電將繼續夯實(shí)光通信器件系列基礎的同時(shí)，加速實(shí)現激光雷達、光傳感、第三代半導體等市場(chǎng)產(chǎn)品拓展，在光通信400G/800G市場(chǎng)增長(cháng)周期，為用戶(hù)繼續提供響應及時(shí)、高性?xún)r(jià)比的光電子封裝服務(wù)方案。

三優(yōu)光電董事長(cháng)李凌博士(右)接受訊石采訪(fǎng)