臺積電AI訂單明年大爆發(fā)，六大客戶(hù)群下單！

  ICC訊  業(yè)界傳出，臺積電六大AI客戶(hù)群明年投片需求將增加，推動(dòng)臺積電2024年AI訂單比重有望較今年約6%顯著(zhù)成長(cháng)，并攀上歷史新高，成為明年營(yíng)運動(dòng)能之一。

  這六大AI客戶(hù)群包括英偉達、AMD、特斯拉、蘋(píng)果、英特爾，及自行研發(fā)AI芯片并在臺積電投片的國際大廠(chǎng)，相關(guān)訂單持續火熱。

  臺積電一貫不評論單一客戶(hù)訊息，也未評論該市場(chǎng)傳聞;AI服務(wù)器代工廠(chǎng)包括廣達、緯創(chuàng )等則都看好明年動(dòng)能，預期A(yíng)I相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)運將持續向上。

  臺積電定義，包括CPU、GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的服務(wù)器AI處理器，相關(guān)需求約占臺積電總營(yíng)收的6%。臺積電7月法說(shuō)會(huì )時(shí)，預測AI相關(guān)需求在未來(lái)五年將以近50%的年復合成長(cháng)率增加，對臺積電營(yíng)收占比將增加到十位數低段區間。

  此外，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能的瓶頸也在改善，加上非臺積體系的后段封測協(xié)力廠(chǎng)產(chǎn)能助陣，業(yè)界看好AI芯片供應鏈不順的情況有望比預期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續放量。

  法人分析，半導體先進(jìn)封裝種類(lèi)多元，先前備受關(guān)注的CoWoS產(chǎn)能吃緊部分，因臺積電積極擴充前段制程，相關(guān)新產(chǎn)能開(kāi)出，加上后段更多客戶(hù)認證的協(xié)力伙伴加入，有助改善產(chǎn)能緊繃情況，先前緊張的AI芯片訂單可望順利放量，帶動(dòng)更多關(guān)鍵零組件與材料需求。

  英偉達日前財報會(huì )議首度證實(shí)已認證其他CoWoS封裝供貨商產(chǎn)能作為備援，紓解產(chǎn)能吃緊狀況。法人推測獲認證的 CoWoS封裝供貨商，除了臺積電是主要供貨商積極擴產(chǎn)外，也將前段部分委外、擴大后段協(xié)力封測伙伴，包含聯(lián)電、日月光及美系封測大廠(chǎng)Amkor等。

  其中，聯(lián)電將為前段「CoW制程」準備硅中介層(Interposer)產(chǎn)能，后段則是日月光旗下硅品及艾克爾負責「WoS封裝」，

  成為另一條非臺積CoWoS供應鏈。

  臺積電董事長(cháng)劉德音9月提到，AI芯片供不應求并非芯片短缺，而是CoWos先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺，臺積電盡力支持客戶(hù)，預期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶(hù)需求，當前短缺是暫時(shí)、短期現象。