消息稱(chēng)臺積電將下調今年資本支出，降至 300 億美元以下

  10 月 17 日消息，根據《經(jīng)濟日報》報道，臺積電受到英特爾 3 納米工藝外包延后、美國新廠(chǎng) 4nm 工藝量產(chǎn)延遲等諸多因素影響，該公司今年資本指出降至 300 億美元以下，如果消息屬實(shí)，將會(huì )創(chuàng )下近三年來(lái)的最低點(diǎn)。

 

  市場(chǎng)研究人員認為，臺積電即便下調今年的資本支出，也會(huì )增加研發(fā)費用，繼續推進(jìn)先進(jìn)工藝的研發(fā)。

  積電迅速擴大資本支出，去年達到 363 億美元的歷史新高。今年上半年，實(shí)際資本支出為 181.1 億美元，其中第二季度為 81.7 億美元，較第一季度的 99.4 億美元略有下降。

  臺積電在 7 月份的財報會(huì )議上表示，今年的資本支出將保持在 320 億美元至 360 億美元(當前約 2339.2 億元至 2631.6 億元人民幣)之間，考慮到市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，預計全年實(shí)際支出將接近該區間的下限。

  最新報告顯示，由于英特爾 3 納米外包的延遲以及美國晶圓廠(chǎng) 4 納米生產(chǎn)計劃的推遲，原定用于今年資本支出的約 40 億美元可能會(huì )推遲到明年，從而導致資本支出減少，今年的支出低于 300 億美元(當前約 2193 億元人民幣)。至于明年的資本支出，可能與今年持平。