半導體激光企業(yè)「晶飛半導體」完成數千萬(wàn)天使輪融資，無(wú)限基金See Fund領(lǐng)投

  ICC訊 11月20日獲悉，北京晶飛半導體科技有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)：晶飛半導體)于2023年9月完成天使輪融資，該輪融資金額為數千萬(wàn)元。本次融資由無(wú)限基金See Fund領(lǐng)投，德聯(lián)資本和中科神光跟投。

  晶飛半導體創(chuàng )始團隊深耕于激光精細微加工領(lǐng)域，利用超快激光加工技術(shù)，為各種超薄、超硬、脆性材料提供激光解決方案，致力于推動(dòng)激光精細加工在制造業(yè)的國產(chǎn)化和傳統工藝替代。本輪融資為晶飛半導體注入了強大的資本支持，所獲資金將主要應用于公司產(chǎn)品迭代與更新，積極響應行業(yè)需求，通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新提供更先進(jìn)、更經(jīng)濟的解決方案，推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，乃至為全球半導體技術(shù)的進(jìn)步貢獻重要力量。

  資料顯示，晶飛半導體成立于2023年7月，專(zhuān)注于激光垂直剝離技術(shù)研究，旨在實(shí)現對第三代半導體材料的精準剝離，以有效降低碳化硅襯底的生產(chǎn)成本。在6英寸和8英寸碳化硅襯底激光垂直剝離技術(shù)的研發(fā)方面，公司近5年連續獲得“北京市科技計劃項目”支持，并正與國內頭部的襯底企業(yè)展開(kāi)合作工藝開(kāi)發(fā)。 公司的技術(shù)源自中科院半導體所的科技成果轉化，創(chuàng )始團隊深耕于激光精細微加工領(lǐng)域，利用超快激光技術(shù)，為各種超薄、超硬、脆性材料提供激光解決方案，積極推動(dòng)激光精細加工在制造業(yè)的國產(chǎn)化和傳統工藝替代。

  公司目前研發(fā)人員占比80%， 其中40%以上的人員具備博士學(xué)位，通過(guò)將高度多元化的專(zhuān)業(yè)團隊——包括機械、電氣、軟件和光學(xué)專(zhuān)業(yè)融合在一起，致力于技術(shù)創(chuàng )新。

  相較于傳統金剛線(xiàn)切割工藝，激光垂直剝離技術(shù)可完成高效、精準的材料剝離，同時(shí)減少了碳化硅晶圓的損傷，從而解決了加工速度低、損耗大、成本高等問(wèn)題。

  從具體數據提升上來(lái)看，激光垂直剝離相比于金剛線(xiàn)剝離優(yōu)點(diǎn)在于：金剛線(xiàn)剝離的線(xiàn)損為200 μm，研磨和拋光的損失為100 μm;激光垂直剝離晶圓的線(xiàn)損為0，脈沖激光在晶錠內部形成爆破層，在分離后由于裂紋延伸的存在，在后續拋光加工后材料損失可控制在80~100 μm。相比于金剛線(xiàn)剝離損失的1/3，這大大節約了剝離損失;對于厚度為 2 cm的晶錠，使用金剛線(xiàn)切割晶圓產(chǎn)出量約為30 片，然而采用激光剝離技術(shù)晶圓產(chǎn)出量約為 45 片，增加了約 50 %。

  目前晶飛半導體的第一代樣機已完成組裝與調試，正在與頭部企業(yè)客戶(hù)進(jìn)行合作驗證和工藝開(kāi)發(fā)。產(chǎn)品在工藝與設備的穩定一致性達到客戶(hù)要求后即可完成客戶(hù)端產(chǎn)線(xiàn)部署的商業(yè)化進(jìn)程，本輪融資正是在商業(yè)化節點(diǎn)上提供重要助力。

  加上晶飛半導體團隊此前已經(jīng)做了大量的知識產(chǎn)權儲備，使公司能夠在多個(gè)領(lǐng)域提供創(chuàng )新解決方案，通過(guò)與客戶(hù)的緊密合作以確保他們夠充分利用公司的設備和技術(shù)，讓公司的創(chuàng )新成果在半導體材料加工中具有巨大潛力，為客戶(hù)提供更高效、更精確的加工解決方案。

  晶飛半導體本次投資跟投方德聯(lián)資本投資經(jīng)理康乾熙認為，新能源革命的大背景下，碳化硅功率器件市場(chǎng)潛力巨大，但成本是制約其滲透率的關(guān)鍵因素。在器件層面，碳化硅襯底成本占比高達47%，且由于其材料物理特性，在切片環(huán)節中近一半的材質(zhì)被無(wú)謂損耗;激光剝片這一新技術(shù)的出現可以顯著(zhù)降低襯底成本，是推動(dòng)碳化硅器件滲透的重要手段。

  “晶飛半導體團隊具有豐富的激光加工經(jīng)驗，在激光器和激光物質(zhì)底層理論研究方面具有較強的技術(shù)積累，在激光剝片工藝層面也有多年的經(jīng)驗沉積。憑借團隊極強的技術(shù)攻關(guān)能力，公司已獲國內多家頭部碳化硅襯底廠(chǎng)認可，有望在切片設備領(lǐng)域完成工藝迭代，成為領(lǐng)先的供應商，為新能源革命做出積極貢獻?！? 康乾熙這樣表示。

  在本輪融資中獲得多家知名投資機構投資后，晶飛半導體表示所籌集的資金主要用于公司的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及團隊建設。這一投資將進(jìn)一步加速晶飛半導體在半導體領(lǐng)域的創(chuàng )新步伐，為推動(dòng)公司技術(shù)和產(chǎn)品的不斷升級提供了有力支持。

  在業(yè)內人士看來(lái)，晶飛半導體的升級發(fā)展將對整個(gè)行業(yè)起到持續的推動(dòng)作用。過(guò)去碳化硅襯底受制于成本，行業(yè)的滲透一直存在挑戰，而通過(guò)在切片加工新技術(shù)的部署，可以大幅降低碳化硅襯底成本從而完成下游，如新能源汽車(chē)、軌道交通、光伏等行業(yè)的進(jìn)一步滲透，降低損耗，推動(dòng)未來(lái)能源系統變革。

  值得關(guān)注的是，當前國內主流碳化硅襯底企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸晶圓，許多頭部企業(yè)和研究機構已完成8英寸晶圓開(kāi)發(fā)并推進(jìn)量產(chǎn)進(jìn)程。未來(lái)8英寸襯底替代6英寸襯底的演進(jìn)方向同樣決定線(xiàn)切方式存在極大挑戰，晶飛半導體的激光垂直剝離技術(shù)將迎來(lái)更剛性的需求增長(cháng)，加快滲透步伐。

  從另一個(gè)角度來(lái)看，晶飛半導體的激光垂直剝離設備不受碳化硅晶錠尺寸限制，能夠為碳化硅襯底企業(yè)提供更靈活的晶圓切片解決方案，從而顯著(zhù)提高切片效率和晶圓產(chǎn)出率。這一技術(shù)優(yōu)勢為碳化硅晶圓的制造提供了更高度的可定制性和效率優(yōu)勢，為行業(yè)的晶圓生產(chǎn)帶來(lái)了創(chuàng )新的可能性。

  團隊構成方面，晶飛半導體本科及以上學(xué)歷人員占比90%、研發(fā)人員占比80%， 其中40%以上的人員具備博士學(xué)位，團隊具備機械、電氣、軟件和光學(xué)的融合背景。