傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門(mén)

  ICC訊  傳三星電子成立了一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，負責開(kāi)發(fā)下一代芯片工藝技術(shù)，其目標是在人工智能 (AI) 芯片領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)。

  根據Gartner的預測，到2027年人工智能芯片市場(chǎng)規模將從今年的預計534億美元增長(cháng)到1194億美元。然而，三星在HBM和DDR5 DRAM等先進(jìn)存儲芯片市場(chǎng)上已落后于對手。

  業(yè)內消息人士周三表示，三星電子最近成立以上研究部門(mén)是為了開(kāi)發(fā)新技術(shù)，希望借此在芯片加工領(lǐng)域領(lǐng)先于包括代工龍頭臺積電在內的競爭對手。新部門(mén)將由Hyun Sang-jin領(lǐng)導，其因在三星半導體工藝節點(diǎn)技術(shù)和先進(jìn)3nm芯片的量產(chǎn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用而備受贊譽(yù)。

  據稱(chēng)，該部門(mén)將被置于三星的芯片研究中心下，隸屬于其設備解決方案(DS)部門(mén)。