中京電子：GPU加速卡已通過(guò)客戶(hù)測試認證

  ICC訊 近期，中京電子(002579)官方微信公眾號發(fā)布信息，稱(chēng)旗下子公司珠海中京目前已有多款產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)取得進(jìn)展。

  在科技高速發(fā)展的今天，算力基礎設施的完善已經(jīng)成為推動(dòng)社會(huì )進(jìn)步和經(jīng)濟發(fā)展的重要因素。工業(yè)和信息化部等六部門(mén)，為了進(jìn)一步提升我國算力基礎設施的發(fā)展水平，于今年聯(lián)合印發(fā)了《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計劃》。該計劃明確至2025年，其中涵蓋了計算力、運載力以及存儲力。中京電子積極響應發(fā)展政策，結合珠海中京的產(chǎn)品定位，加大開(kāi)發(fā)投入，目前已公開(kāi)如下產(chǎn)品。

  應用于A(yíng)I服務(wù)器的GPU加速卡

  珠海中京已交付GPU加速卡用18層AnyLayer HDI-PCB產(chǎn)品，并通過(guò)客戶(hù)測試認證，已具備量產(chǎn)能力。該產(chǎn)品使用高速材料，具有技術(shù)X型孔、任意互聯(lián)、N次壓合、金手指、POFV、低光點(diǎn)漲縮等技術(shù)特點(diǎn)，并通過(guò)了多項極限可靠性測試。

  應用于A(yíng)I生態(tài)的光模塊

  珠海中京已初步具備800G光模塊用PCB生產(chǎn)能力，已通過(guò)客戶(hù)樣品測試，并在加快其量產(chǎn)能力建設。該產(chǎn)品采高速材料搭配超低輪廓的高速銅箔HVLP3制作，具備分段金手指、鍍金+選化金工藝、低阻抗公差與超低外形尺寸公差控制等技術(shù)特點(diǎn)。

  應用于存儲芯片的IC載板

  中京半導體已向客戶(hù)交付6層CF存儲卡用IC載板產(chǎn)品，該產(chǎn)品具備超薄芯板、鐳射X型孔、超細線(xiàn)路（18/18um）、MSAP及電鍍硬金+電鍍軟金+OSP工藝、低阻抗公差、低外形尺寸公差等技術(shù)特點(diǎn)，目前已向客戶(hù)供樣開(kāi)展測試認證。

  關(guān)于中京電子

  惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579 ) 成立于2000年，專(zhuān)注研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售剛性電路板、柔性電路與剛柔結合電路板是國家級火炬計劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品種類(lèi)有噴錫板、鍍金板、沉錫板、沉銀板、osp板、鋁質(zhì)基板、陶瓷基線(xiàn)路板等。始終堅持誠信和讓利于客戶(hù)，堅持用自己的服務(wù)去打動(dòng)客戶(hù)。