SEMI：2024年全球半導體產(chǎn)能將達創(chuàng )紀錄的每月3000萬(wàn)片晶圓

  ICC訊（編譯：Nina）日前，SEMI在其最新的季度報告中宣布，2024年，全球半導體產(chǎn)能預計將增長(cháng)6.4%，首次超過(guò)每月3000萬(wàn)片(Wafers per month，wpm)晶圓(以200毫米當量計算)的水平。2023年，全球半導體產(chǎn)能增長(cháng)了5.5%，每月產(chǎn)能為2960萬(wàn)片晶圓。

  報告指出，2024年增長(cháng)的驅動(dòng)力來(lái)自前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內的應用以及芯片終端需求的復蘇。2023年產(chǎn)能擴張放緩是由于半導體市場(chǎng)需求疲軟以及由此導致的庫存調整。

  SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球市場(chǎng)需求的復蘇和政府激勵措施的增加正在推動(dòng)關(guān)鍵芯片制造地區的晶圓廠(chǎng)投資激增，預計到2024年全球產(chǎn)能將增長(cháng)6.4%。世界各國高度關(guān)注半導體制造業(yè)對國家和經(jīng)濟安全的戰略重要性，而這是這些趨勢的關(guān)鍵催化劑?！?

  《World Fab Forecast》報告顯示，從2022年到2024年，全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng)82個(gè)新的晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年的11個(gè)項目和2024年的42個(gè)項目，晶圓尺寸從300毫米到100毫米不等。

  中國引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)擴張

  在政府資金和其他激勵措施的推動(dòng)下，中國預計將提高其在全球半導體生產(chǎn)中的份額。中國大陸芯片制造商預計將在2024年啟動(dòng)18個(gè)項目，2023年產(chǎn)能同比增長(cháng)12%至760萬(wàn)wpm, 2024年產(chǎn)能同比增長(cháng)13%至860萬(wàn)wpm。

  預計中國臺灣仍將是半導體產(chǎn)能的第二大地區，2023年產(chǎn)能增長(cháng)5.6%至540萬(wàn)wpm, 2024年將增長(cháng)4.2%至570萬(wàn)wpm。該地區準備在2024年啟動(dòng)五家晶圓廠(chǎng)。

  韓國的芯片產(chǎn)能排名第三，2023年為490萬(wàn)wpm, 2024年為510萬(wàn)wpm，隨著(zhù)一家晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，韓國的芯片產(chǎn)能將增長(cháng)5.4%。日本預計在2023年以460萬(wàn)wpm排名第四，在2024年將以470萬(wàn)wpm排名第四，隨著(zhù)該地區2024年四家晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，其產(chǎn)能將增加2%。

  報告還顯示，到2024年，美洲的芯片產(chǎn)能將同比增長(cháng)6%，達到310萬(wàn)wpm，新增6個(gè)晶圓廠(chǎng);隨著(zhù)4個(gè)晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，歐洲和中東地區的產(chǎn)能將增加3.6%，達到270萬(wàn)wpm;東南亞的產(chǎn)能將在2024年增加4%，達到170萬(wàn)wpm，新增4個(gè)晶圓廠(chǎng)。

  代工廠(chǎng)產(chǎn)能持續強勁增長(cháng)

  預計代工廠(chǎng)將成為最大的半導體設備買(mǎi)家，2023年產(chǎn)能增加到930萬(wàn)wpm，到2024年將達到創(chuàng )紀錄的1020萬(wàn)wpm。

  由于個(gè)人電腦和智能手機等消費電子產(chǎn)品的需求疲軟，Memory板塊在2023年放緩了產(chǎn)能擴張。DRAM板塊的產(chǎn)能在2023年增加2%至380萬(wàn)wpm，到2024年將增加5%至400萬(wàn)wpm。2023年，3D NAND的產(chǎn)能保持在360萬(wàn)wpm的水平，明年將增長(cháng)2%，達到370萬(wàn)wpm。

  在離散和模擬領(lǐng)域，汽車(chē)電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵驅動(dòng)因素。離散(Discrete)產(chǎn)能預計將在2023年增長(cháng)10%，達到410萬(wàn)wpm，2024年增長(cháng)7%，達到440萬(wàn)wpm;模擬(Analog)產(chǎn)能預計將增長(cháng)11%，達到210萬(wàn)wpm。