SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬(wàn)片大關(guān)，中國引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)擴張

  ICC訊 SEMI 近日發(fā)布《世界工廠(chǎng)預測》報告，2023 年全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能 2960 萬(wàn)片，增長(cháng) 5.5% 的基礎上，預估 2024 年將增長(cháng) 6.4%，月產(chǎn)能首次突破 3000 萬(wàn)片大關(guān)（以 200mm 當量計算）。

  報告指出，在前沿 IC 和晶圓代工產(chǎn)能增加，芯片終端需求復蘇的推動(dòng)下，2024 年半導體行業(yè)將進(jìn)一步復蘇。

  SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：

  全球市場(chǎng)需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動(dòng)了關(guān)鍵芯片制造地區晶圓廠(chǎng)投資的激增，預計 2024 年全球半導體產(chǎn)能將增長(cháng) 6.4%。

  全球對半導體制造業(yè)對國家和經(jīng)濟安全的戰略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢的關(guān)鍵催化劑。

  報告指出從 2022 年至 2024 年，全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng) 82 個(gè)新的晶圓廠(chǎng)，其中包括 2023 年的 11 個(gè)項目和 2024 年的 42 個(gè)項目，晶圓尺寸從 300mm 到 100mm 不等。

  中國引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)擴張

  在政府扶持等激勵措施的推動(dòng)下，中國有望提高其在全球半導體生產(chǎn)中的份額。

  該報告預估在 2024 年，中國芯片制造商將有 18 個(gè)項目投產(chǎn)。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 760 萬(wàn)片，同比增長(cháng) 12%，而 2024 年預估達到 860 萬(wàn)片，同比增長(cháng) 13%。

  中國臺灣地區排名第二。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 540 萬(wàn)片，同比增長(cháng) 5.6%，而 2024 年預估達到 570 萬(wàn)片，同比增長(cháng) 4.2%。

  韓國芯片產(chǎn)能排名第三。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 490 萬(wàn)片，而 2024 年預估達到 510 萬(wàn)片。

  日本排名第四，2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 460 萬(wàn)片，而 2024 年預估達到 470 萬(wàn)片，隨著(zhù) 2024 年四座晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增加 2%。

  代工產(chǎn)能持續強勁增長(cháng)

  代工廠(chǎng)預計成為最大的半導體設備買(mǎi)家，2023 年產(chǎn)能將增至每月 930 萬(wàn)片晶圓，2024 年產(chǎn)能將達到創(chuàng )紀錄的每月 1020 萬(wàn)片晶圓。

  由于包括個(gè)人電腦和智能手機在內的消費電子產(chǎn)品需求疲軟，存儲領(lǐng)域在 2023 年放緩了產(chǎn)能擴張。

  DRAM 領(lǐng)域預計 2023 年產(chǎn)能將增加 2%，達到每月 380 萬(wàn)片晶圓，2024 年產(chǎn)能將增加 5%，達到每月 400 萬(wàn)片晶圓。

  3D NAND 的裝機容量預計在 2023 年將持平于每月 360 萬(wàn)片晶圓，2024 年將增長(cháng) 2%，達到每月 370 萬(wàn)片晶圓。