總額152億美元，印度批準3大半導體工廠(chǎng)項目

  ICC訊 印度政府2月29日正式批準塔塔集團、CG Power等公司建設3座總投資1.26萬(wàn)億盧比（約合152億美元）的半導體工廠(chǎng)項目，以實(shí)現電子強國目標。其中，塔塔集團與力積電合作的1座工廠(chǎng)為晶圓廠(chǎng)，另外2座為封測工廠(chǎng)。

  印度總理莫迪希望將印度打造為全球芯片制造強國，此前宣布推出100億美元半導體制造獎勵計劃，但初期遭受挫折。印度電子部門(mén)部長(cháng)Ashwini Vaishnaw于2月29日表示，這些工廠(chǎng)將在未來(lái)為國防、汽車(chē)和電信等行業(yè)制造和封裝芯片，他表示，“這對國家來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大決定，也是使得印度成為一個(gè)自力更生國家的關(guān)鍵成就?！?

  第一座工廠(chǎng)為塔塔集團（Tata）與中國臺灣力積電（PSMC）合作的晶圓廠(chǎng)，位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。該工廠(chǎng)預計將在3個(gè)月內開(kāi)工建設，預計月產(chǎn)能達5萬(wàn)片晶圓。塔塔集團CEO Randhir Thakur表示，該工廠(chǎng)將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。

  第二座工廠(chǎng)為塔塔集團在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠(chǎng)，是由塔塔集團旗下的塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達4800萬(wàn)顆芯片。

  此外，獲批的第三座工廠(chǎng)是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設的封測工廠(chǎng)，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片。

  印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心，2021年印度政府批準了100億美元的半導體激勵措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請這筆資金。

  據悉，此前印度當地公司Vedanta曾計劃與鴻海集團合作建設芯片工廠(chǎng)，ISMC財團以及以色列Tower Semiconductor也曾計劃在印度投資，總部位于新加坡的IGSS Ventures也提交了數十億美元的計劃，但這些項目都未成功推進(jìn)。