機構：今年全球硅晶圓總面積出貨量將增長(cháng)5%

  ICC訊 半導體市場(chǎng)調研機構TECHCET近日發(fā)布報告，預計今年晶圓總面積出貨量將增長(cháng)5%，2025年將再增長(cháng)7%。在2023-2028年預測期內，隨著(zhù)12英寸的增長(cháng)繼續超過(guò)其他直徑，晶圓總出貨量預計將以大于4%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，到2028年總出貨量將接近160億平方英寸。

  報告指出，2023年，半導體行業(yè)整體狀況放緩，加上現有的高庫存水平，導致硅晶圓出貨量下降約13%。此次收縮是自2019年以來(lái)首次出現年度出貨量下降。不過(guò)，由于長(cháng)期協(xié)議 (LTA) 下的定價(jià)規定仍然存在，晶圓市場(chǎng)（不包括 SOI）2023年的收入下降其實(shí)并不那么明顯。

  由于供應鏈仍在努力應對2023年以來(lái)庫存水平上升的問(wèn)題，預計今年晶圓出貨量將逐漸增加。TECHCET預計下半年情況將有所改善，因為晶圓出貨量復蘇可能會(huì )落后半導體器件的復蘇，時(shí)間差大約為一到兩個(gè)季度。然而，隨著(zhù)晶圓庫存水平的調整和產(chǎn)能上升，供應商的出貨量將再次增加。此外，預計2024年內存的強勁增長(cháng)也將有助于糾正晶圓庫存狀況。

  當前的行業(yè)狀況已經(jīng)減緩了全球晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。然而，隨著(zhù)長(cháng)期協(xié)議的到位和新協(xié)議的談判，晶圓供應商預計將提高產(chǎn)能，以滿(mǎn)足未來(lái)不斷增長(cháng)的客戶(hù)需求。