AI數據中心架構升級引發(fā)800G光模塊需求激增

  800G光模塊需求的激增直接反映了對人工智能驅動(dòng)應用不斷升級的需求。隨著(zhù)數字環(huán)境的不斷發(fā)展，對更快、更高效的數據傳輸的需求變得勢在必行。800G光模塊的部署，加上向2層葉脊架構的過(guò)渡，反映了滿(mǎn)足現代計算需求的戰略舉措。

  為什么需要800G光模塊？

  800G光模塊需求的激增與數據中心網(wǎng)絡(luò )架構的變化密切相關(guān)。傳統的三層架構（包括接入層、聚合層和核心層）多年來(lái)一直是標準。隨著(zhù)AI技術(shù)規模和東西向流量的不斷擴大，數據中心網(wǎng)絡(luò )架構也在不斷演進(jìn)。在傳統的三層拓撲中，服務(wù)器之間的數據交換需要經(jīng)過(guò)接入交換機、匯聚交換機和核心交換機，這給匯聚交換機和核心交換機帶來(lái)了巨大的壓力。

  如果按照傳統的三層拓撲，服務(wù)器集群規模繼續擴大，將需要在核心層和匯聚層部署高性能設備，導致設備成本大幅增加。這就是新的Spine-Leaf拓撲發(fā)揮作用的地方，它將傳統的三層拓撲扁平化為兩層架構。800G光模塊的采用推動(dòng)了Spine-Leaf網(wǎng)絡(luò )架構的出現，具有帶寬利用率高、可擴展性出色、網(wǎng)絡(luò )時(shí)延可預測、安全性增強等多種優(yōu)勢。

  在該架構中，leaf交換機作為傳統三層架構中的接入交換機，直接與服務(wù)器相連。Spine交換機充當核心交換機，但它們直接連接到Leaf交換機，并且每個(gè)Spine交換機需要連接到所有Leaf交換機。

  Leaf交換機的下行端口數量決定了Leaf交換機的數量，而Leaf交換機的上行端口數量決定了Spine交換機的數量，它們共同決定了Spine-Leaf網(wǎng)絡(luò )的規模。

  Leaf-Spine架構顯著(zhù)提高了服務(wù)器之間數據傳輸的效率，當需要擴展服務(wù)器數量時(shí)，只需增加Spine交換機的數量即可增強數據中心的可擴展性。唯一的缺點(diǎn)是，與傳統的三層拓撲相比，Spine-Leaf架構需要大量的端口。因此，服務(wù)器和交換機都需要更多的光模塊來(lái)進(jìn)行光纖通信，激發(fā)了800G光模塊的需求。

  易飛揚800G光模塊

  為應對激增的800G光模塊需求，易飛揚陸續推出了基于VCSEL激光器的短距離800G VR8/SR8光模塊/AOC和基于硅光技術(shù)的800G DR8/DR8+/DR8++光模塊。易飛揚的硅光模塊和多模VCSEL光模塊構成了面向高速AI數據中心完整互連解決方案。

  多模系列800G光模塊/AOC搭載高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP，電氣主機接口為每通道112Gbps PAM4信號，支持CMIS 4.0版本協(xié)議。采用QSFP-DD、OSFP封裝，VR8支持30米（OM3 MMF）和50米（OM4 MMF）傳輸距離；SR8支持60米（OM3 MMF）和100米（OM4 MMF）傳輸距離，有MPO16和2×MPO12兩種接口可供選擇，適用于短距離數據中心應用場(chǎng)景。

  硅光模塊重點(diǎn)解決超過(guò)100米鏈路的互連場(chǎng)景，易飛揚硅光800G DR8采用QSFP-DD或OSFP封裝，DR8傳輸距離500m、DR8+可傳輸2km、DR8++傳輸10km。模塊使用四個(gè)1310nm的CW激光器；最大功耗小于18W。目前發(fā)行的版本支持MPO16/APC 和Dual MPO12/APC兩種連接器架構。與常規8路EML方案的800G光模塊相比，硅光模塊可采用更少的激光器，比如800G DR8可以采用1個(gè)激光器獲得更低功耗的性能。今年，易飛揚還將推出基于硅光的800G QSFP-DD PSM DWDM8和800G OSFP/QSFP-DD 2×FR4光模塊，為客戶(hù)提供更多種選擇。

  800G光模塊的采用不僅可以解決當前的挑戰，而且還提供了前瞻性的解決方案，以適應數據處理和傳輸的預期增長(cháng)。隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，人工智能計算和高速光通信之間的協(xié)同作用將在塑造信息技術(shù)基礎設施的未來(lái)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。