ICC訊 集微網(wǎng)消息,中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預估,今年第一季度中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬(wàn)億元新臺幣(單位下同),季減5.2%,年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬(wàn)億元,將創(chuàng )新高,增加15.4%。
產(chǎn)科國際所預估,在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問(wèn)題消除,AI(人工智能)需求強勁帶動(dòng)下,今年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫,產(chǎn)科國際所預期,中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬(wàn)億元關(guān)卡,達5.01萬(wàn)億元,增加15.4%。
據悉,2023年12月,中國臺灣“國科會(huì )”推動(dòng)“晶創(chuàng )臺灣方案”,預計未來(lái)10年挹注經(jīng)費3000億元新臺幣,目標為10年后中國臺灣IC設計全球市占率從目前約20%提升至40%,先進(jìn)制程全球市占率增長(cháng)到80%,首期計劃從2024年開(kāi)始。該方案旨在通過(guò)芯片技術(shù)推動(dòng)中國臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新,提升中國臺灣在全球半導體市場(chǎng)的地位。方案將重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)制程和成熟制程技術(shù),同時(shí)加強人才培育和國際合作。
“晶創(chuàng )臺灣方案”規定申請廠(chǎng)商必須符合不得為中國大陸資本來(lái)中國臺灣投資企業(yè),且從事IC設計、IC設計服務(wù)、知識產(chǎn)權、EDA相關(guān)廠(chǎng)商須提供服務(wù)實(shí)際業(yè)績(jì)進(jìn)行佐證等條件。