4月，武漢見(jiàn)！2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )即將開(kāi)幕

  ICC訊 4月9-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )將在武漢光谷科技會(huì )展中心盛大啟幕。

  綠色低碳、萬(wàn)物智能互聯(lián)成為全球發(fā)展共識，而發(fā)展化合物半導體產(chǎn)業(yè)是提升我國半導體產(chǎn)業(yè)基礎能力、建立未來(lái)戰略?xún)?yōu)勢的關(guān)鍵所在。中國光谷積極響應國家戰略，在武漢打造全球化合物半導體創(chuàng )新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地。

  2024九峰山論壇時(shí)間+地點(diǎn)+門(mén)票

  展會(huì )時(shí)間：2024年4月9-11日(9:00-17:30)

  展會(huì )地點(diǎn)：武漢光谷科技會(huì )展中心1層(武漢市洪山區高新大道787號)

  展會(huì )門(mén)票：免費預約電子門(mén)票觀(guān)展

  亮點(diǎn)突出 塑造化合物半導體領(lǐng)域的標桿性展會(huì )

  本屆展會(huì )規模達10000㎡，有130家展商參展，匯集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件的企業(yè)，是化合物半導體成果展示、產(chǎn)業(yè)建設交流、行業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的多元化平臺。

  “會(huì )+展”的模式，同期舉辦10余場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇，150余位演講嘉賓，會(huì )議聽(tīng)眾2000余人，共享行業(yè)發(fā)展信息，分享業(yè)界領(lǐng)袖智慧和視野，探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢。

  展會(huì )范圍

  1. 半導體材料及原輔料

  碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等晶圓、晶片;光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

  2. 半導體設備及零部件

  薄膜沉積設備(CVD、PVD、ALD)、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切拋設備、燒結設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件

  3. 功率半導體器件設計及制造

  晶圓制造、IDM、OEMS、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開(kāi)關(guān)及元器件等設計和制造

  4. 光電子器件設計與制造

  LED、Mini/Micro-Led、硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VR\AR技術(shù)、微顯示、量子點(diǎn)、車(chē)載顯示、智慧照明等

  5. 設計、仿真及制造管理類(lèi)軟件

  CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實(shí)驗室信息管理系統(LIMS)、PLM、ALM、MES/MOM等

  6. 封測及先進(jìn)應用

  先進(jìn)封裝(SIP、WLP)、自動(dòng)化測試、工業(yè)電源、充電、電驅動(dòng)、消費類(lèi)快充、汽車(chē)電子、風(fēng)能、光伏、儲能應用等

  參展商展位圖

  本屆參展商名錄