ICC訊 慕尼黑上海光博會(huì )將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心開(kāi)幕,芯思杰展位號:W3號館3176,展示高速光電探測器、光傳感器芯片和器件。產(chǎn)品應用領(lǐng)域:接入網(wǎng)、數據中心、量子通信、激光雷達、氣體監測,屏下傳感、智能終端監測、智慧健康監測等。展示的產(chǎn)品速率覆蓋1.25Gbps ~1.6Tbps,波長(cháng)覆蓋400nm~2600nm,涵蓋通信和傳感的各種應用場(chǎng)景。其中1X4及1x8陣列探測器芯片產(chǎn)品,具有低電容,高靈敏度,高帶寬,高可靠性等特點(diǎn),已批量交付應用于400G-800G-1.6T數據中心,滿(mǎn)足快速發(fā)展的AI和大數據應用需求。