專(zhuān)訪(fǎng)博眾半導體：深耕半導體封裝工藝創(chuàng )新 賦能光電子制造交付

  ICC訊 近日，在2024慕尼黑上海光博會(huì )期間，高精度半導體工藝裝備制造商蘇州博眾半導體有限公司隆重展示了EH9721型全自動(dòng)高精度共晶貼片機和星準系列IR9821型AOI檢測機，并與光電子行業(yè)客戶(hù)展開(kāi)了深度的半導體封裝工藝交流與合作。

  高級產(chǎn)品經(jīng)理張根甫向訊石光通訊網(wǎng)介紹表示，博眾半導體深耕半導體后道封裝工藝環(huán)節中的產(chǎn)品研發(fā)和整體解決方案，以“AI賦能，引領(lǐng)“芯”封裝”為主題，針對光模塊、激光雷達、大功率激光器等應用場(chǎng)景的芯片貼裝以及IC芯片的AOI視覺(jué)檢測展出最前沿的解決方案和應用實(shí)踐成果。公司致力于通過(guò)微米級，亞微米級的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng )新，推動(dòng)半導體先進(jìn)制程的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。

博眾半導體全自動(dòng)高精度共晶貼片機

  2023年以來(lái)，AI算力連接持續推動(dòng)光通信速率升級，高速率、集成化、低功耗成為光電芯片的核心演進(jìn)方向。光模塊封裝工藝環(huán)節較多，在貼片、打線(xiàn)、透鏡耦合等環(huán)節具有較高的技術(shù)門(mén)檻，工藝的優(yōu)劣將直接影響產(chǎn)品的良率和一致性。據ICC訊石了解，2024年在Nvidia、谷歌、微軟等AI軟硬件巨頭的主導下，800G光模塊需求量有望達到千萬(wàn)量級，下一代1.6T光模塊也有望在今年實(shí)現商用。

  張根甫認為，在海量的超高速光模塊需求量背景下，光模塊制造成本、工藝提升面臨極高的技術(shù)挑戰，需要使用高精度、靈活性的自動(dòng)化工藝設備，才能保證光模塊工藝一致性和交付效率。博眾半導體的星威系列EH9721型全自動(dòng)高精度共晶貼片機是光電子器件、光模塊封裝工藝的理想設備，該設備兼具共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿(mǎn)足多芯片、多工藝的貼裝場(chǎng)景。

  進(jìn)一步分析，博眾半導體共晶貼片機通過(guò)采用納米級絕對值式雙反饋的龍門(mén)結構、多吸嘴（12個(gè)）動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換、多中轉工位（8個(gè)）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式，實(shí)現與國外同類(lèi)設備同水平的柔性化工作，加之協(xié)同功能齊全及操作簡(jiǎn)單的上位軟件，可以滿(mǎn)足當下光通信模塊客戶(hù)的定制工藝和快速量產(chǎn)要求。自2023年以來(lái)，公司共晶貼片設備成功實(shí)現商業(yè)交付。

訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)博眾半導體團隊

  展望2024年，訊石相信包括光通訊、光電子、大功率激光和激光雷達等領(lǐng)域將迎來(lái)一輪新增長(cháng)態(tài)勢，這股態(tài)勢將覆蓋整個(gè)光電產(chǎn)業(yè)鏈，除了光器件需求增長(cháng)，自動(dòng)化封裝設備也將迎來(lái)更大的發(fā)展空間。同時(shí)，新機遇也伴隨新挑戰，需要不斷創(chuàng )新迭代以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求變化，而博眾半導體將繼續發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游、政府、協(xié)會(huì )組織等廣泛合作，助力半導體及光電子行業(yè)的創(chuàng )新和高質(zhì)量發(fā)展。