ICC訊 日前,Marvell宣布與臺積電的長(cháng)期合作關(guān)系,開(kāi)發(fā)業(yè)界首見(jiàn)針對加速基礎設施最佳化的2納米生產(chǎn)平臺。
綜合報導,邁威爾開(kāi)發(fā)長(cháng)Sandeep Bharathi表示,未來(lái)AI工作量需要的性能、功耗、面積和晶體密度將大幅提高。2納米平臺讓將使邁威爾提供高度差異化的類(lèi)比、混合信號和基礎芯片IP,構建能夠實(shí)現人工智能承諾的加速基礎建設。
Sandeep Bharathi指出:“我們跟臺積電在5納米、3納米和現在2納米平臺的合作,對幫助邁威爾擴展矽能力方面,起到了關(guān)鍵作用?!?
對此,臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(Kevin Zhang)表示:“臺積電很高興能和邁威爾合作,開(kāi)創(chuàng )一個(gè)平臺,以推進(jìn)我們的2納米技術(shù)的加速基礎設施?!?
根據報導,邁威爾憑借其5納米平臺,從追隨者轉變?yōu)閷⑾冗M(jìn)節點(diǎn)技術(shù)導入芯片基礎設施的領(lǐng)先者。邁威爾已發(fā)表了多項5納米設計,并推出了首款基于臺積電3納米制程的芯片基礎設施產(chǎn)品組合。