聚焦車(chē)載激光雷達，博眾半導體深耕光電子器件封裝

  6月22日，為期兩天的EAC2024易貿汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì )第六屆激光雷達前瞻技術(shù)展示交流會(huì )在蘇州國際博覽中心圓滿(mǎn)落幕。

  會(huì )議集中探討了激光雷達、車(chē)載光纖通信、光電半導體先進(jìn)封裝等前沿技術(shù)及產(chǎn)品在自動(dòng)駕駛、工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域的技術(shù)運用與未來(lái)發(fā)展問(wèn)題，并展示了眾多光芯片、光器件(有源和無(wú)源)、光模塊、通信測試解決方案、封測技術(shù)、封測裝備等領(lǐng)域企業(yè)的科研成果。

  蘇州博眾半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：博眾半導體）受邀參加并攜高精度貼片解決方案亮相本次會(huì )議。作為眾多參展商之一，博眾半導體以多媒體可視化的形式呈現了高精度共晶貼片機設備，并演示了針對激光雷達器件打造的貼裝解決方案，吸引了海內外眾多客戶(hù)觀(guān)眾駐足參觀(guān)，展位前人氣滿(mǎn)滿(mǎn)。博眾半導體的專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售團隊還在現場(chǎng)為眾多參觀(guān)客戶(hù)深入講解用于激光雷達貼裝的設備特點(diǎn)與優(yōu)勢，分享在光電子領(lǐng)域的成功案例，幫助客戶(hù)更好地了解博眾半導體專(zhuān)業(yè)實(shí)力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

  此外，博眾半導體還積極參與到本次展會(huì )的同期活動(dòng)中。博眾半導體研發(fā)總監付江波在分論壇二精密光學(xué)元件&智能制造專(zhuān)場(chǎng)中發(fā)表了“以高精度貼裝能力賦能激光雷達規?；慨a(chǎn)”的主題演講，同眾多行業(yè)知名企業(yè)代表、行業(yè)專(zhuān)家共同探討針對車(chē)規級激光雷達多樣化的封裝形式和工藝要求，如何助力光器件實(shí)現高可靠高精度的貼片解決方案，為產(chǎn)業(yè)升級獻計獻策。

  他在分享中提到，未來(lái)，車(chē)載領(lǐng)域或將成為激光雷達的主要應用領(lǐng)域之一。根據Yole預測，到2027年全球激光雷達市場(chǎng)規模將達63億美元，其中汽車(chē)ADAS激光雷達市場(chǎng)將在未來(lái)5年迎來(lái)飛速增長(cháng)，22-27年的年均復合增長(cháng)率高達73%，市場(chǎng)規模預計從2021年的3800萬(wàn)美元增至2027年的20億美元，成為激光雷達行業(yè)最大的應用領(lǐng)域。

  激光雷達模組中的芯片封裝形式多樣，每種都有其特定的應用場(chǎng)景和優(yōu)勢。常見(jiàn)的包括TO（金屬封裝）、DFB（分布式反饋）、FP（腔內型）、VCSEL（垂直腔面）等。在封裝過(guò)程中，關(guān)鍵芯片采用高精度固晶貼片機進(jìn)行貼裝，這類(lèi)機器需要具備深腔貼裝能力，以滿(mǎn)足車(chē)規級激光雷達的封裝需求。

  博眾半導體星威系列EH9721型共晶機是光電子器件封裝解決方案理想的貼裝設備。先進(jìn)的設計和高質(zhì)量的驅動(dòng)結構使其貼片精度可達±0.5~3μm，可滿(mǎn)足汽車(chē)激光雷達器件單芯片及多芯片高密度的貼裝需求，兼容CoC、CoB、CoS等多種封裝工藝。值得一提的是，該系列設備經(jīng)過(guò)多次技術(shù)升級迭代，目前已儲備頭部加熱、大尺寸共晶臺、高精度閉環(huán)力控等關(guān)鍵技術(shù)布局，能夠通過(guò)有效地提供貼裝過(guò)程中均勻的熱分布，以降低熱應力和機械應力對激光芯片性能的影響，進(jìn)一步提高貼片的可靠性和穩定性。

  未來(lái)，博眾半導體將持續跟進(jìn)行業(yè)前沿，加強與各行各業(yè)的緊密合作，繼續為客戶(hù)提供高精度、高可靠性和高效率的貼裝解決方案，推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng )新和國產(chǎn)化進(jìn)程。