馬來(lái)西亞和中國將在半導體領(lǐng)域加深合作，10 月舉辦 2024 亞太半導體峰會(huì )暨博覽會(huì )

  ICC訊  8 月 14 日消息，馬來(lái)西亞半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(MSIA)宣布 10 月 16~18 日在馬來(lái)西亞北部檳城州舉辦“2024 亞太半導體峰會(huì )暨博覽會(huì )(APSSE)”，中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )(CEPEA)作為其戰略合作伙伴參與會(huì )議組織工作。

  在參展企業(yè)中，預計馬來(lái)西亞將占 40%、中國占 30%、亞太其他地區占 30%。從中國企業(yè)來(lái)看，設備、零部件、材料等領(lǐng)域的企業(yè)正在考慮參加。除半導體設計、制造、材料和測試等企業(yè)之外，預計研究機構和投資基金也將參與。

  IT之家查詢(xún)獲悉，馬來(lái)西亞半導體行業(yè)協(xié)會(huì )涵蓋在馬來(lái)西亞注冊的個(gè)人和公司，為半導體行業(yè)(電子和系統)、半導體行業(yè)供應鏈等提供相關(guān)服務(wù)。

  議程信息顯示，2024 亞太半導體峰會(huì )暨博覽會(huì )包括全球半導體展望、亞太半導體戰略、集成電路及半導體器件的發(fā)展前景、先進(jìn)封裝、半導體設備材料和核心部件的前沿發(fā)展、AI、商貿配對等討論內容。