EXFO誠邀您共赴CIOE 2024深圳光博會(huì )，探索光電子集成技術(shù)新紀元

  ICC訊 EXFO邀請您參加9月11日-13日在深圳舉辦的2024中國光博會(huì )（CIOE）。我們的專(zhuān)家將在10B53展臺展示 OPAL-MD 如何通過(guò)無(wú)與倫比的測試精度和效率，提升您的測試流程。通過(guò)我們的OPAL-MD自動(dòng)化測試探針臺解鎖集成光電子技術(shù)的未來(lái)。

使用自動(dòng)探針臺進(jìn)行光電子集成電路 （PIC）測試

新技術(shù)，新挑戰！

EXFO新款探針臺！

  業(yè)界領(lǐng)先的晶圓級端面耦合探針測試平臺將在EXFO展臺首次亮相，誠邀您蒞臨現場(chǎng)，共同探索這一創(chuàng )新技術(shù)的無(wú)限可能。

  從PIC晶圓到光學(xué)組件和模塊自動(dòng)測試——集成、無(wú)縫和快速的硅基光電子測試。

  ? 準確性/可重復性：通過(guò)高精度對準和測量技術(shù)獲得可追溯的結果。

  ? 快速測試：將對準和測量時(shí)間保持在最低限度。

  ? 領(lǐng)先的測試動(dòng)態(tài)范圍：在單次測量中可以看到完整的大于70dB光學(xué)光譜對比度。

  ? 靈活性和可擴展性：模塊化設計及與第三方的兼容性，隨著(zhù)時(shí)間的推移提高測試吞吐量和復雜性，或根據需要優(yōu)化設備。

  ? 自動(dòng)化：利用自動(dòng)化晶圓測試軟件高級功能，可自由集成任何測試儀器，根據用戶(hù)自定義測試序列執行測試，并進(jìn)行大數據分析，以最小成本完成海量電路測試。

  ? 單個(gè)平臺可以兼容single die, multi-die 和300 (mm) / 12-in 晶圓測試。

EXFO展位位置如圖：10號館10B53

  敬請蒞臨EXFO展臺，現場(chǎng)了解OPAL-MD自動(dòng)化測試探針臺如何提升您的光子集成芯片測試能力。

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與EXFO專(zhuān)家現場(chǎng)對談

我們期待著(zhù)與您在展會(huì )現場(chǎng)交流，為您的創(chuàng )新賦能。