專(zhuān)訪(fǎng)鉍盛半導體石總：厚積薄發(fā) 勇闖MicroTEC的國產(chǎn)化之路

  ICC訊 MicroTEC（微型半導體制冷片）是光芯片精準控溫的唯一解決方案，其控溫精度可達到0.01℃，是光模塊精準控溫的固態(tài)制冷空調。TEC可廣泛應用于消費電子、光通訊、生物醫療、汽車(chē)、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。

  鉍盛半導體（深圳）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“鉍盛半導體”），主要致力于MicroTEC的研發(fā)、生產(chǎn)、制造和應用，注冊成立于2021年，總部位于深圳市光明區，生產(chǎn)制造基地坐落在古城西安，坐擁1600平廠(chǎng)房，其中無(wú)塵車(chē)間1000平，設備齊全，生產(chǎn)流程規范。本期ICC訊石專(zhuān)訪(fǎng)走進(jìn)鉍盛半導體，對話(huà)總經(jīng)理石超鵬先生，探究鉍盛半導體的TEC產(chǎn)品導入客戶(hù)的進(jìn)度及交付成功案例。

  應用領(lǐng)域廣泛國產(chǎn)替代迫切

  據石總介紹，TEC可廣泛應用于消費電子、光通訊、生物醫療、汽車(chē)、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。而MicroTEC特指用于激光雷達，光電轉換模塊，氣體激光探測等應用領(lǐng)域的專(zhuān)用半導體制冷器。

  在光模塊領(lǐng)域，MicroTEC的作用主要體現在三方面：

  1.維持工作波長(cháng)的穩定：使用MicroTEC，可以控溫維持輸出波長(cháng)的穩定。

  2.保證器件的性能，光器件只有在穩定的溫度下，才能體現出最優(yōu)性能。

  3.優(yōu)化大功率器件的散熱，某些大功率器件必須使用TEC這種主動(dòng)散熱方式，才能有比較好的散熱效果。

  MicroTEC在氣體探測傳感器領(lǐng)域也發(fā)揮了非常重要的作用。首先，MicroTEC能夠有效地控制激光器的工作溫度，使其在不同的環(huán)境條件下保持相對恒定的溫度，減少溫度波動(dòng)對激光器性能的影響；其次，還能確保激光器輸出穩定的波長(cháng)，使其始終處于甲烷或其他氣體所能吸收的最佳波長(cháng)范圍，從而提高檢測的準確性和可靠性；最后，還能確保激光器輸出功率穩定性，避免功率波動(dòng)對檢測結果的干擾。

  MicroTEC在激光雷達系統中扮演著(zhù)重要的角色，主要有溫度控制、性能提升以及抗環(huán)境干擾的作用。

  據了解，2022年全球TEC市場(chǎng)規模為7.61億美元，預計2027年增至12.33億美元。石總表示，隨著(zhù)光模塊國產(chǎn)替代的加速，國內TEC市場(chǎng)也有望被帶動(dòng)，尤其是國際TEC廠(chǎng)商的交期過(guò)久、價(jià)格高昂的問(wèn)題頻現，導致TEC國產(chǎn)化的需求日益迫切。

  據石總介紹，鉍盛半導體自2021年成立以來(lái)就以滿(mǎn)足三大“生存條件”為己任——批量交付的能力、價(jià)格超越客戶(hù)的期望以及對可靠性的追求。石總認為，產(chǎn)品的可靠性是立身之本，也是鉍盛半導體深獲客戶(hù)認可并至今能夠收獲接近100家客戶(hù)信任的根本。

  厚積薄發(fā) 關(guān)鍵工藝及設備全自研

  石總與TEC結緣良久，從業(yè)已經(jīng)有接近20年。早在2018年就曾任職某國際TEC廠(chǎng)商之時(shí)，就意識到中國市場(chǎng)對MicroTEC需求的緊迫與被動(dòng)局面。因而在機緣巧合下，2021年石總凝聚行業(yè)各類(lèi)技術(shù)資源，匯聚行業(yè)的上下游專(zhuān)業(yè)人才，創(chuàng )立了鉍盛半導體。公司于2021年10月將核心工藝驗證完畢，于12月正式注冊成立于深圳。2022年3月西安工廠(chǎng)投產(chǎn)，10月MicroTEC產(chǎn)品完成7輪次可靠性測試，全輪次都通過(guò)驗證。2023年6月獲頒ISO9001證書(shū)，12月年產(chǎn)能大于500萬(wàn)pcs/年。2024年數家客戶(hù)進(jìn)入可靠性測試階段，并獲得不少中小批量訂單。

  石總表示，目前西安工廠(chǎng)在出貨同時(shí)，每周也都會(huì )抽樣進(jìn)行內部可靠性檢測監控，從而讓自己放心，讓客戶(hù)實(shí)現省心、安心。

鉍盛半導體內部可靠性檢測監控

  目前，鉍盛半導體能夠提供全系列的MicroTEC，有接近1000多種不同類(lèi)型的產(chǎn)品可供選擇。

  鉍盛半導體的MicroTEC擁有如下特點(diǎn)：

  · TEC成品尺寸從1mm*1mm到最大20mm*20mm

  · 晶粒尺寸可以小至0.15*0.15mm

  · 晶粒間距小至0.05mm

  · 能提供非氣密工況下的TEC

  · 可滿(mǎn)足行業(yè)可靠性標準

  · 由熔點(diǎn)232度錫膏構建

  · 主要用氮化鋁，氧化鋁或者碳化硅基板封裝

  · 符合EU RoSH指令

  · 符合EU REACH法規

鉍盛半導體MicroTEC

  此外，鉍盛半導體領(lǐng)先一步于同行的是其擁有高精度劃片機和高精度TEMAR機等研發(fā)設備；以及專(zhuān)業(yè)、高精度、全自動(dòng)化、極低出錯率的無(wú)人值機操作的生產(chǎn)線(xiàn)。石總表示，鉍盛半導體在品質(zhì)管理、工藝自動(dòng)化、客戶(hù)與市場(chǎng)的理解等方面也擁有明顯特點(diǎn)：

  · 最好的材料：堅持進(jìn)口Bi2Te3材料用于高端市場(chǎng)

  · 最好的刀片：歷經(jīng)2年時(shí)間篩選出最適用刀片，保證切割效果

  · 進(jìn)口的切割設備：堅持使用DISCO切割機，保證高度一致性誤差<5um

  · 自研貼片TEMAR機器，其自帶AOI功能，自動(dòng)化程度與良品率同步提升

  · 針對組裝、焊接、檢測等環(huán)節自主開(kāi)發(fā)相關(guān)設備

  · 全自動(dòng)化的生產(chǎn)工藝流程

  · 擁有國內稀缺的對微電子工藝、控制、工具、裝備及對客戶(hù)應用、客戶(hù)要求和市場(chǎng)特質(zhì)有深刻理解的團隊

鉍盛半導體產(chǎn)線(xiàn)一隅

  憑借高效的工藝自研能力，以及先進(jìn)的品質(zhì)管理和成本控制能力，鉍盛半導體MicroTEC產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢明顯，采用老客戶(hù)新產(chǎn)品打法，客戶(hù)導入進(jìn)展領(lǐng)先競爭對手半年以上，批量訂單一觸即發(fā)。鉍盛半導體抓住MicroTEC試樣周期的機會(huì )，快速反應，和客戶(hù)深度綁定；并采用優(yōu)先發(fā)展中小型客戶(hù)，持續瞄準頭部客戶(hù)的策略，積累行業(yè)經(jīng)驗和口碑，厚積薄發(fā)，勇闖MicroTEC的國產(chǎn)化之路。

  結語(yǔ)

  隨著(zhù)AI大模型和應用的快速發(fā)展，高速率和低功耗等先進(jìn)解決方案有望加速發(fā)展，MicroTEC將直接受益。目前，雖然外資企業(yè)占主導地位，但國內企業(yè)受益于光模塊企業(yè)的高速成長(cháng)，也有望加速MicroTEC國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

  在這樣的國產(chǎn)化大背景下，鉍盛半導體致力于成為最好的熱電半導體冷卻器供應商，并為此付出最純粹的激情和努力，搭上國產(chǎn)替代加速的列車(chē)。

ICC訊石采訪(fǎng)鉍盛半導體石總（左）留影