iFOC 2024 | 專(zhuān)題論壇四—探索數據中心市場(chǎng)發(fā)展趨勢精彩呈現

  ICC訊 跨界融合，智算未來(lái)!2024年9月9-10日，第22屆訊石研討會(huì )(iFOC 2024)在深圳成功舉辦。數據流量增長(cháng)不斷增加，數據中心市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機遇。iFOC 2024 《數據中心市場(chǎng)發(fā)展趨勢》專(zhuān)題論壇上，阿里云、鈞恒科技合作伙伴Maxlinear、MRSI(Mycronic集團)、Fastrain、京東云、快手科技和新華三專(zhuān)家發(fā)表數據中心光學(xué)報告，探索數據中心光通信最新發(fā)展趨勢，為觀(guān)眾呈現一場(chǎng)高水平研討論壇。

  該論壇邀請到來(lái)自是德科技光通信技術(shù)負責人李凱擔任主持嘉賓。

陸 睿 阿里云 光網(wǎng)絡(luò )架構師

《AI云可預期網(wǎng)絡(luò )光互聯(lián)的演進(jìn)趨勢》

  陸睿表示，AI智算的迅速發(fā)展和井噴式的需求，給整個(gè)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了千載難逢的好機會(huì )。演講中他并闡述下一代阿里AI云計算可預期網(wǎng)絡(luò )光互聯(lián)的技術(shù)方案與演進(jìn)節奏，當前，2024～2025主力需求：400G QSFP112(4x100G)，2026～2027主力需求：800G OSFP800(8x100G)。下一代基于200G/lane技術(shù)的1.6T(8x200G)模塊所面臨的技術(shù)挑戰需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密結合，共同探討。

  張玉新 鈞恒/Maxlinear中國區營(yíng)銷(xiāo)總監

《Maxlinear高效能AIGC互聯(lián)方案》

  張總在演講中介紹了Maxlinear成熟量產(chǎn)的5nm 400G 、800G PAM4 DSP芯片以及即將推出的1.6T PAM4 DSP 芯片，提供多種低功耗的靈活部署方案，滿(mǎn)足數據中心等終端用戶(hù)對網(wǎng)絡(luò )部署速度和高效節能提出更高的要求。Maxlinear與行業(yè)伙伴深度合作，共同為產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和豐富做出貢獻。

周利民 MRSI(Mycronic集團) 戰略營(yíng)銷(xiāo)高級總監

《高速光模塊封裝：創(chuàng )新與發(fā)展趨勢》

  周總深入介紹了人工智能驅動(dòng)下的高速光模塊的創(chuàng )新與發(fā)展趨勢，尤其聚焦于當前高速光芯片組裝技術(shù)的最新進(jìn)展，以及光子集成封裝領(lǐng)域的創(chuàng )新實(shí)踐與未來(lái)趨勢。并向在場(chǎng)觀(guān)眾展示MRSI在高速光模塊組裝解決方案中的實(shí)際應用案例與顯著(zhù)成果，揭示其如何助力提升光模塊性能并滿(mǎn)足市場(chǎng)的高標準要求。

車(chē)固勇 Fastrain(富創(chuàng )優(yōu)越)

《基于800G&1.6T光模塊FlipChip制造工藝探索》

  車(chē)總在本次演講全面探討了光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)與發(fā)展藍圖，重點(diǎn)圍繞光模塊能力路線(xiàn)圖、Flip-Chip技術(shù)路線(xiàn)展開(kāi)，展望了800G/1.6T高速光模塊的產(chǎn)品方案與趨勢。Flip Chip封裝以其高密度、低電阻等優(yōu)勢，成為提升光模塊性能的關(guān)鍵，其封裝特點(diǎn)顯著(zhù)增強了數據傳輸效率。同時(shí)，演講還深入分析了常見(jiàn)Flip Chip制造工藝方案的選擇，并直面該領(lǐng)域中的常見(jiàn)問(wèn)題與挑戰，為行業(yè)提供了寶貴的參考與啟示。

陳 琤 京東云 網(wǎng)絡(luò )架構師

《HPC網(wǎng)絡(luò )中光模塊部署和運維實(shí)踐》

  陳總在會(huì )議上與大家探討了高性能計算網(wǎng)絡(luò )的建設部署對光模塊和光連接的應用需求和現狀，包括：優(yōu)化數據傳輸路徑的智算網(wǎng)絡(luò )拓撲設計，高速光模塊(如400G/800G)的使用，低功耗、高集成度的硅光芯片，以及簡(jiǎn)化系統結構的線(xiàn)性直驅光模塊(LPO)。他表示：相較于傳統數通網(wǎng)絡(luò )，智算網(wǎng)絡(luò )帶寬的增長(cháng)更迅速，低成本互聯(lián)有賴(lài)于新技術(shù)，廠(chǎng)商面臨更多優(yōu)化方向。

曹世偉 快手科技 光網(wǎng)絡(luò )架構師

《AI時(shí)代光互聯(lián)技術(shù)的應用探討》

  在演講中，曹總介紹了網(wǎng)絡(luò )架構設計面臨的挑戰以及運用光互聯(lián)技術(shù)的潛在解決方案。曹世偉表示：AI訓練對網(wǎng)絡(luò )的訴求：超大規模、超高帶寬、超低時(shí)延、超高穩定性，基于大矩陣OCS混合光電組網(wǎng)可以擴大GPU集群規模。單集群建設規模受限，未來(lái)會(huì )朝著(zhù)多集群聯(lián)合訓練模式演進(jìn)，距離更短、頻譜效率高、低成本的IPoDWDM方案更具優(yōu)勢。

王 雪 新華三集團 光模塊資深技術(shù)專(zhuān)家

《智算網(wǎng)絡(luò )中的光互聯(lián)--變化與發(fā)展》

  Cignal發(fā)布的數據顯示，預計2024年800G出貨端口超過(guò)8kk，2025年數據中心光模塊銷(xiāo)售超過(guò)$80億。王雪在演講中闡述了智算網(wǎng)絡(luò )對光互聯(lián)的需求，隨著(zhù)單端口速率加速迭代提升至200G lane，未來(lái) 3.2T/6.4T 將走上OE形式。光互聯(lián)中低能耗/低時(shí)延方案將通過(guò)DSP/retimer/Linear、空芯光纖的新突破而持續優(yōu)化。深入探討了光模塊的演講方向，LPO/CPO，互聯(lián)互通，銅纜鏈接，以及H3C交換機的現狀與需求。

圓桌論壇環(huán)節《全球數據中心發(fā)展趨勢》

      論壇邀請到了新華三光模塊資深技術(shù)專(zhuān)家王雪主持。論壇嘉賓：阿里云光網(wǎng)絡(luò )架構師陸睿、百度資深網(wǎng)絡(luò )架構師朱宸、快手科技光網(wǎng)絡(luò )架構師曹世偉、海光芯創(chuàng )首席科學(xué)家陳曉剛、中國信息通信研究院高級工程師劉璐。嘉賓圍繞數據中心發(fā)展演進(jìn)，AI需求導致數據中心成本，數據中心中的光互聯(lián)展開(kāi)熱烈討論。