ICC訊 Ciena將在10月15日至17日于加州圣何塞舉行的OCP全球峰會(huì )上展示下一代數據中心設計的高帶寬互連創(chuàng )新,包括業(yè)界首個(gè)448G PAM4 electrical lane測量。參觀(guān)者可以在C44號展位與Ciena的專(zhuān)家會(huì )面,了解該公司的WaveLogic Technologies互連解決方案如何解決新數據中心結構和校園應用的性能,電源和空間挑戰,支持云,機器對機器和人工智能(AI)相關(guān)流量的預期增長(cháng)。
展示(Ciena展位#C44):
1.6T Coherent-Lite消除數據中心設計中的障礙:采用Ciena的1.6T可插拔原型,支持數據中心結構和校園應用的更大可擴展性和靈活性
通過(guò)高性能224G芯片獲得互連靈活性:演示Ciena最先進(jìn)的3nm基于cmos的224G芯片,這是Ciena的WaveLogic 6 Nano ASIC的功能模塊
用448G SerDes解決未來(lái)的挑戰:使用由WaveLogic 6關(guān)鍵技術(shù)驅動(dòng)的超高帶寬模擬組件展示448G電通道速度
用液冷解決電力挑戰:在先進(jìn)技術(shù)演示中展示兩種創(chuàng )新的液冷相干可插拔收發(fā)器機械設計
演講時(shí)間:10月17日星期四下午1:20
Naim Ben-Hamida,模擬工程高級總監,提供224G SerDes和448G路徑,以滿(mǎn)足AI/ML帶寬需求