ICC訊 近日,ASML發(fā)布了其第三季度的銷(xiāo)售和財務(wù)數據,顯示2025年預期銷(xiāo)售額將大幅下降,其中包括對先進(jìn)半導體生產(chǎn)至關(guān)重要的高端EUV設備以及幫助中國芯片制造商保持在半導體競賽中的ArF浸沒(méi)式光刻機的預期。從Yole Group的角度來(lái)看,這種下滑可以由幾個(gè)關(guān)鍵因素來(lái)解釋。
在過(guò)去四年里,中國的光刻設備市場(chǎng)異常強勁,從占ASML 2020年銷(xiāo)售額的39%增長(cháng)到2024年的約50%。然而,預計到2025年,它將回落到更典型的水平,大約占ASML年度銷(xiāo)售額的30%,這與歷史趨勢相符。這種轉變是由于中國半導體企業(yè)在吸收生產(chǎn)設備方面達到了極限。在實(shí)現生產(chǎn)能力方面,比如達到正確的工藝、雇傭熟練工人以及確保良好的產(chǎn)量,還有為他們的產(chǎn)品找到客戶(hù),這些進(jìn)程都沒(méi)有跟上設備采購的速度。這還不包括美國貿易限制可能帶來(lái)的潛在影響,這些限制可能會(huì )進(jìn)一步限制設備采購。
與此同時(shí),英特爾和三星正試圖在開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程節點(diǎn)方面趕上臺積電。不過(guò),他們的進(jìn)展比預期要慢,推遲了他們在尖端設備上的投資。兩家公司都在等待建立可行的生產(chǎn)工藝之后,才會(huì )承諾進(jìn)一步購買(mǎi)設備。
Yole Group 半導體設備首席分析師John West表示:“總之,ASML只是回到了一個(gè)更加正常的增長(cháng)軌道上。盡管2025年和2026年的增長(cháng)前景仍然樂(lè )觀(guān),但預計將趨于溫和而非爆發(fā)性增長(cháng)?!?
確實(shí),關(guān)于中國消費市場(chǎng)和面臨美歐挑戰的汽車(chē)行業(yè)的未來(lái)強勢,一些問(wèn)題正在浮現。此外,在經(jīng)歷了多個(gè)領(lǐng)域的異常增長(cháng)后,半導體需求正在回歸到更典型的水平?!吧墒紸I”在過(guò)去18個(gè)月里吸引了大量的關(guān)注和投資,特別是在先進(jìn)制程節點(diǎn)的制造上。然而,其他潛在的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)也開(kāi)始重新浮出水面。
關(guān)于作者
John West是Yole Group的半導體設備首席分析師。他擁有超過(guò)20年的行業(yè)經(jīng)驗,并在各種戰略和咨詢(xún)項目中取得了成功記錄。本文是在Yole Group的高級技術(shù)與市場(chǎng)分析師Taguhi Yeghoyan的合作下撰寫(xiě)的。