從“芯”開(kāi)始的風(fēng)終于吹到光通信 不能錯過(guò)的芯片培訓

  ICC訊 從“芯”開(kāi)始的風(fēng)終于吹到了光通信!站在A(yíng)I的風(fēng)口，你我都起飛了嗎?市場(chǎng)環(huán)境變化莫測，新技術(shù)的發(fā)展窗口隨時(shí)可能開(kāi)啟，我們應該學(xué)習什么?作為核心的芯片正在引領(lǐng)新一輪的技術(shù)革命，技術(shù)將如何發(fā)展，當前業(yè)績(jì)增長(cháng)可否持續?為此ICC訊石追光學(xué)院打造新一期芯片專(zhuān)項技術(shù)課程，內容涵蓋薄膜鈮酸鋰光電子器件與芯片 | 半導體激光器應用于發(fā)展趨勢 | AI智算中心網(wǎng)絡(luò )架構 | 硅光技術(shù)設計/工藝，一站式學(xué)習當前最熱門(mén)技術(shù)，撥云見(jiàn)日，走向未來(lái)。歡迎報名聯(lián)系馮小姐 15989420950(微信同號)。

課程大綱

  第一節：鈮酸鋰的基本性質(zhì)和光學(xué)器件，包括：鈮酸鋰的材料、光學(xué)性能;薄膜鈮酸鋰器件的制作工藝;薄膜鈮酸鋰無(wú)源光集成器件。

  第二節：薄膜鈮酸鋰電光調制器和開(kāi)關(guān)芯片，包括：各種新型薄膜鈮酸鋰調制器設計和性能參數優(yōu)化;薄膜鈮酸鋰與硅的異質(zhì)集成;薄膜鈮酸鋰電光開(kāi)關(guān);多維復用光發(fā)射芯片。

  第三節：薄膜鈮酸鋰的光電芯片新型應用，包括：薄膜鈮酸鋰在傳感、非線(xiàn)性、光計算、微波光子等新型方向的應用。

課程大綱

  第一節：激光的基礎概念、基本特征(相干性、單色性、譜寬、線(xiàn)寬、波長(cháng)、功率等)、基本原理(能級、受激輻射與自發(fā)輻射、激光產(chǎn)生要素)、激光器的分類(lèi)及特點(diǎn)(半導體激光器、固體激光器、光纖激光器、氣體激光器)

  第二節：半導體中的發(fā)光現象(能帶、pn結、同質(zhì)結、異質(zhì)結、材料體系、量子阱、量子點(diǎn))、半導體激光器基本結構及模式控制(諧振腔、模式、光波導)、半導體激光器基本特性 (波長(cháng)、閾值電流、功率-電流特性、發(fā)散角、線(xiàn)寬、噪聲、調制特性)

  第三節：半導體激光器種類(lèi)及特點(diǎn) (FP 腔激光器、DFB 激光器、DBR 激光器、垂直腔面發(fā)射激光器)、半導體激光器的制備及測試

  第一課時(shí)：算力網(wǎng)絡(luò )與算力。深入介紹算力網(wǎng)絡(luò )的基本概念和發(fā)展歷程，涵蓋算網(wǎng)術(shù)語(yǔ)、整體架構及算網(wǎng)當前進(jìn)展。我們將圍繞著(zhù)“網(wǎng)絡(luò )成就算力”的思想理念，探討算網(wǎng)作用、發(fā)展階段、關(guān)鍵特征及核心能力。此外，學(xué)員還將了解算力的價(jià)值描述、分類(lèi)、精度測算、基礎設施，以及算力的現狀及發(fā)展趨勢。

  第二課時(shí)：算網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)分析。深入探討算網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)，包括架構技術(shù)、節點(diǎn)設備技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)、一體化編排調度技術(shù)、軟件定義接口技術(shù)以及基礎設施關(guān)鍵技術(shù)等。學(xué)員通過(guò)系統了解算網(wǎng)核心技術(shù)后，將掌握如何構建高效、智能的算網(wǎng)環(huán)境，以及如何進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )規劃和優(yōu)化。

  第三課時(shí)：算力網(wǎng)絡(luò )應用場(chǎng)景。探討算力網(wǎng)絡(luò )的應用場(chǎng)景。對一些實(shí)際案例，如生活消費、行業(yè)應用及社會(huì )治理等，分享如何實(shí)現算力的高效分配和優(yōu)化，展示其如何推動(dòng)數字經(jīng)濟的發(fā)展。此外，我們還將介紹算力網(wǎng)絡(luò )的標準進(jìn)展，希望可以幫助學(xué)員更加全面的提高算力網(wǎng)絡(luò )的知識水平。

  第一節：融合設計人員以及生產(chǎn)制造的角度，對面向規模芯片出貨的生產(chǎn)模式、設計制造全流程方法以及一致性工程等關(guān)鍵平臺技術(shù)進(jìn)行介紹。

  第二節：標準硅光工藝和氮化硅工藝平臺說(shuō)明?；?寸，180nm、130nm節點(diǎn)鋁互聯(lián)和銅互連硅光工藝，130nm銅互連硅上氮化硅工藝，300nm、800nm厚氮化硅工藝。分別介紹其工藝技術(shù)、流程、圖層定義、基本性能指標及其特色應用。

  第三節:硅光封裝與測試技術(shù)概覽。從硅基光電子芯片從分立器件組裝到異構集成封裝，到異質(zhì)集成封裝的發(fā)展脈絡(luò )入手，介紹封測平臺如何支撐各類(lèi)型器件封裝為一個(gè)整體，實(shí)現高集成度、低功耗、高速率、低成本、高可靠性的微系統模塊技術(shù)。

  市場(chǎng)環(huán)境變化莫測，新技術(shù)的發(fā)展窗口隨時(shí)可能開(kāi)啟。芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，必須不斷提升自我，以適應快速變化的環(huán)境。我們誠邀您參加將于12月3-4日開(kāi)班的芯片專(zhuān)項培訓課程，通過(guò)持續的學(xué)習來(lái)增強自身的競爭力，更好地應對未來(lái)的挑戰。 無(wú)論您是即將畢業(yè)的在校學(xué)生，還是希望深入了解光通信產(chǎn)業(yè)行業(yè)的職場(chǎng)人士，只要您對學(xué)習產(chǎn)業(yè)充滿(mǎn)熱情，并愿意為之付出努力，我們都歡迎您的報名!ICC訊石追光學(xué)院—芯片專(zhuān)項技術(shù)培訓第2期，不容錯過(guò)！

  【報名與收費】課程費用：2500元/位 (含發(fā)票，中餐飲)，(訊石會(huì )員單位報名享9折優(yōu)惠，非會(huì )員單位3人及以上組團報名享9折優(yōu)惠)

  咨詢(xún)報名：馮小姐 15989420950(微信同號);付小姐 15012985823(微信同號)。