國內首條玻璃通孔CPO光電封裝產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工建設 目標年產(chǎn)100萬(wàn)只器件

  ICC訊 據浙江開(kāi)發(fā)區消息，國內首家基于玻璃通孔（TGV）芯片的共封裝光學(xué)（CPO）領(lǐng)導者深光谷科技宣布，其年產(chǎn)100萬(wàn)只高速光通信器件項目已于2024年12月24日在浙江溫嶺經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區正式啟動(dòng)廠(chǎng)房裝修施工。

  深光谷科技是一家專(zhuān)注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的國家高新技術(shù)企業(yè)。2024年9月，深光谷科技宣布完成數千萬(wàn)元人民幣的股權融資。公司表示，基于TGV的先進(jìn)封裝技術(shù)是推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵，TGV具備天然的光學(xué)特性和高深寬比的通孔加工工藝。TGV技術(shù)幫助深光谷科技在高速光通信和新興技術(shù)應用中占據優(yōu)勢，滿(mǎn)足數據中心和算力集群對高帶寬和高密度的需求。

深光谷溫嶺生產(chǎn)基地（來(lái)源：浙江開(kāi)發(fā)區）

  據了解，深光谷科技將這輪資金用于建立基于玻璃通孔TGV技術(shù)先進(jìn)封裝CPO的浙江溫嶺生產(chǎn)基地。溫嶺全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司也在9月成功完成注冊，標志該項目正式落地。深光谷科技溫嶺項目總投資2億元，分二期實(shí)施，本次一期租用全域改造產(chǎn)業(yè)園二期M22廠(chǎng)房，面積約5000平方米，用于建設國內首條CPO光電共封裝產(chǎn)線(xiàn)，封裝生產(chǎn)基于CPO的光引擎產(chǎn)品。項目預計于2025年5月完工，建成投產(chǎn)后可年產(chǎn)100萬(wàn)只高速光通信器件。同時(shí)，新資金還充實(shí)了深光谷科技的研發(fā)實(shí)力和銷(xiāo)售團隊，奠定未來(lái)發(fā)展的扎實(shí)基礎。

深光谷科技研制TGV晶圓和interposer芯片

  在CIOE 2024上，深光谷科技成功亮相展出其在CPO光電集成互連領(lǐng)域的一系列創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案，包括CPO光電集成互連interposer TGV/TSV 芯片、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、模式復用芯片和器件等產(chǎn)品。其中CPO玻璃基interposer芯片解決方案最引人注目，該方案基于先進(jìn)的玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術(shù)，實(shí)現了晶圓和芯片的高效集成。作為國內較早發(fā)布的基于玻璃基光電混合封裝interposer芯片，經(jīng)過(guò)驗證，產(chǎn)品性能表現卓越。

  深光谷科技董事長(cháng)杜路平博士在接受訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示，玻璃基interposer芯片的主要優(yōu)勢在于其更寬的帶寬和更低的成本。這種設計為數據中心提供了高密度、大容量的光引擎解決方案，滿(mǎn)足了未來(lái)算力發(fā)展的需求。公司通過(guò)采用2.5D封裝技術(shù)，實(shí)現了產(chǎn)品體積的顯著(zhù)縮減和容量密度的大幅提升，精準對接了算力行業(yè)對大容量和高密度存儲解決方案的迫切需求。

  根據光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機構LightCounting預測，可插拔光模塊將在未來(lái)5年內繼續主導整個(gè)光模塊市場(chǎng)，搭載CPO方案產(chǎn)品市場(chǎng)份額會(huì )逐步提升。全球范圍內，搭載CPO方案產(chǎn)品出貨量預計將從800G速率和1.6T速率端口開(kāi)始，于2024年至2025年開(kāi)始商用，2026年至2027年開(kāi)始規模上量，2027年應用占比有望達到30%。

  關(guān)于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司主要開(kāi)發(fā)面向AI算力集群、數據中心、5G通信的高密度、低功耗、大容量光通信產(chǎn)品，以CPO光電Interposer芯片的自主工藝制造和先進(jìn)封裝應用為核心，打造玻璃基CPO雙賽道技術(shù)底座，賦能智算集群光互連應用，致力于成為玻璃基CPO上游領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。核心技術(shù)及產(chǎn)品包括晶圓級玻璃基interposer芯片的設計與制造，以及CPO封裝工藝、三維光子互聯(lián)波導芯片：高速光引擎及連接器、空分復用器件等。