Sivers半導體贏(yíng)得重大芯片開(kāi)發(fā)項目

  ICC訊  瑞典基斯塔，2025年1月8日 -- 今日，Sivers 半導體（Sivers Semiconductors）宣布已獲得一家領(lǐng)先的一級電信基礎設施供應商授予的一項重大芯片開(kāi)發(fā)項目。此項目總金額為540萬(wàn)美元，將于2025年第一季度至2026年第四季度期間執行，旨在支持為各類(lèi)毫米波電信應用開(kāi)發(fā)下一代高度集成的波束成形收發(fā)器。

  Sivers基于RF-SOI技術(shù)的SUMMIT波束成形產(chǎn)品系列在輸出功率、效率和噪聲系數等關(guān)鍵性能指標上領(lǐng)先行業(yè)，實(shí)現了更遠距離、更可靠的連接、更低的擁有成本以及更環(huán)保的足跡。此外，SIVERS TRB收發(fā)器產(chǎn)品系列具備超低相位噪聲的先進(jìn)合成器、高性能且具有卓越鏡像抑制的混頻器以及高度集成化，從而降低了物料清單成本和上市時(shí)間。

  這款新一代收發(fā)器采用Global Foundries的22FDX工藝，融合了兩個(gè)產(chǎn)品系列的最佳特性，將為毫米波波束成形收發(fā)器設立新的行業(yè)標準。這一新獎項和設計勝利（Design Win）是基于同一客戶(hù)對Sivers現有廣域市場(chǎng)SUMMIT和TRB產(chǎn)品的先前認可。此次的成功還為雙方建立了長(cháng)期的合作規劃。該項目還包括高達230萬(wàn)美元的前期現金支付，確保有充足的資金來(lái)履行這份開(kāi)發(fā)協(xié)議，并為第一代產(chǎn)品供應SUMMIT和TRB產(chǎn)品。

  “這個(gè)獎項加強了我們與該市場(chǎng)細分中戰略客戶(hù)之間更加緊密的關(guān)系。贏(yíng)得這次競標是我們差異化波束成形技術(shù)的又一證明，我們也珍視這種信任合作，認為這是我們在實(shí)現可持續成功旅程中的重要一步，”Sivers半導體首席執行官Vickram Vathulya表示。

  “此次設計勝利對確保Sivers在毫米波電信領(lǐng)域的收入和產(chǎn)品路線(xiàn)圖極為重要，”Sivers半導體無(wú)線(xiàn)部門(mén)總經(jīng)理Harish Krishnaswamy補充道?！拔曳浅Ｗ院烙谖覀兊膱F隊，在過(guò)去的幾個(gè)月里，我們贏(yíng)得了多個(gè)競爭激烈的設計項目，總收入接近1850萬(wàn)美元?！?

  關(guān)于Sivers Semiconductors

  Sivers Semiconductors（SIVE.ST）是綠色數據經(jīng)濟的關(guān)鍵推動(dòng)者，提供高效的光子和無(wú)線(xiàn)解決方案。公司的高精度激光和射頻波束成形技術(shù)幫助AI數據中心、衛星通信、國防和電信等關(guān)鍵市場(chǎng)的客戶(hù)解決重要的性能挑戰，同時(shí)助力他們實(shí)現更環(huán)保的足跡。公司網(wǎng)址：www.sivers-semiconductors.com。