深南電路披露5.6億元閑置募集資金的管理進(jìn)展

  ICC訊 1月13日，深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”或“公司”，002916）發(fā)布關(guān)于使用部分閑置募集資金進(jìn)行現金管理的進(jìn)展公告，將總額不超過(guò)5.60億元（含本數）的閑置募集資金購買(mǎi)期限不超過(guò)12個(gè)月（含）的保本型產(chǎn)品。此外1月12日，深南電路披露接待調研機構的詳情公告提到，公司有線(xiàn)側400G及800G高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在AI需求帶動(dòng)下有所增長(cháng)。

  關(guān)于使用部分閑置募集資金進(jìn)行現金管理的進(jìn)展

  深南電路公告提到，公司第四屆董事會(huì )第四次會(huì )議和第四屆監事會(huì )第四次會(huì )議審議通過(guò)了《關(guān)于使用部分閑置募集資金進(jìn)行現金管理的議案》，同意公司在不影響募集資金投資計劃正常進(jìn)行的情況下，將總額不超過(guò)5.60 億元（含本數）的閑置募集資金購買(mǎi)期限不超過(guò) 12 個(gè)月（含）的保本型產(chǎn)品，使用期限自董事會(huì )審議通過(guò)之日起 12 個(gè)月內有效，在上述額度內資金可滾動(dòng)使用。

  光模塊產(chǎn)品需求在A(yíng)I帶動(dòng)下增長(cháng)

  2025年1月12日，深南電路披露接待調研機構的詳情公告，提到公司有線(xiàn)側400G及800G高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在A(yíng)I需求帶動(dòng)下有所增長(cháng)。

  Q1、請介紹公司PCB業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品下游應用分布情況。

  公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作,產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心(覆蓋無(wú)線(xiàn)側及有線(xiàn)側通信),重點(diǎn)布局數據中心(含服務(wù)器)、汽車(chē)電子(聚焦新能源和ADAS方向)等領(lǐng)域,并長(cháng)期深耕工控、醫療等領(lǐng)域。

  Q2、請介紹公司2024年第三季度PCB業(yè)務(wù)各下游領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)拓展情況。

  2024年第三季度,受通用服務(wù)器需求及國內汽車(chē)電子產(chǎn)品需求增長(cháng)影響,公司PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收在數據中心及汽車(chē)電子領(lǐng)域環(huán)比二季度有所提升,通信領(lǐng)域受無(wú)線(xiàn)側通信基站相關(guān)產(chǎn)品需求無(wú)明顯改善影響,營(yíng)收占比有所下降。

  Q3、請介紹公司2024年前三季度PCB業(yè)務(wù)在通信市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)拓展情況。

  2024年前三季度,通信市場(chǎng)不同領(lǐng)域需求分化較大,無(wú)線(xiàn)側通信基站相關(guān)產(chǎn)品需求未出現明顯改善,有線(xiàn)側400G及800G高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在A(yíng)I相關(guān)需求的帶動(dòng)下有所增長(cháng)。

  Q4、請介紹公司是否具備HDI工藝技術(shù)能力。

  HDI作為一項平臺型工藝技術(shù),可實(shí)現PCB板件的高密度布線(xiàn)。公司PCB業(yè)務(wù)具備HDI工藝能力,主要應用于通信、數據中心、工控醫療、汽車(chē)電子等下游領(lǐng)域的部分中高端產(chǎn)品。

  Q5、請介紹公司PCB業(yè)務(wù)有無(wú)進(jìn)一步擴產(chǎn)的空間。

  公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無(wú)錫、南通及泰國項目(在建)均設有工廠(chǎng)。一方面,公司可通過(guò)對現有成熟PCB工廠(chǎng)進(jìn)行持續的技術(shù)改造和升級,增進(jìn)生產(chǎn)效率,釋放一定產(chǎn)能;另一方面,公司在南通基地尚有土地儲備,具備新廠(chǎng)房建設條件,南通四期項目已有序推進(jìn)基建工程,擬建設為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺。公司將結合自身經(jīng)營(yíng)規劃與市場(chǎng)需求情況,合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

  Q6、請介紹公司在封裝基板領(lǐng)域的產(chǎn)品布局情況。

  公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類(lèi)廣泛多樣,包括模組類(lèi)封裝基板、存儲類(lèi)封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類(lèi)封裝基板量產(chǎn)能力。另一方面,針對FC-BGA封裝基板產(chǎn)品,公司通過(guò)近年來(lái)持續的技術(shù)研發(fā)工作,已實(shí)現部分產(chǎn)品的技術(shù)能力突破,相關(guān)客戶(hù)認證及產(chǎn)能建設工作取得進(jìn)展。目前,公司已成為內資最大的封裝基板供應商。

  Q7、請介紹廣州封裝基板項目連線(xiàn)爬坡進(jìn)展。

  公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線(xiàn),產(chǎn)品線(xiàn)能力在今年持續快速提升,已承接部分產(chǎn)品訂單。目前其產(chǎn)能爬坡尚處于前期階段,重點(diǎn)仍聚焦平臺能力建設,推進(jìn)客戶(hù)各階產(chǎn)品認證工作,其認證周期相較其他PCB及封裝基板產(chǎn)品所需時(shí)間更長(cháng)。

  Q8、請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在FC-BGA技術(shù)能力方面取得的進(jìn)展。

  公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力,其中20層產(chǎn)品送樣認證工作亦有序推進(jìn)中。

  Q9、請介紹公司2024年第四季度產(chǎn)能利用率情況。

  公司2024年第四季度綜合產(chǎn)能利用率環(huán)比上季度保持平穩。

  Q10、請介紹請介紹上游原材料價(jià)格變化情況及對公司的影響。

  公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等,涉及品類(lèi)較多,就公司成本端而言,2024年上半年,銅箔、覆銅板等關(guān)鍵原材料價(jià)格隨大宗商品價(jià)格波動(dòng),貴金屬等部分輔材價(jià)格出現一定漲幅,部分板材價(jià)格在二季度末以來(lái)有所上浮,整體價(jià)格相對保持平穩。公司將持續關(guān)注國際市場(chǎng)大宗商品價(jià)格變化以及上游原材料價(jià)格傳導情況,并與供應商及客戶(hù)保持積極溝通。

  Q11、請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的定位及布局策略。

  公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節,按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統總裝等,業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)旨在以互聯(lián)為核心,協(xié)同PCB業(yè)務(wù),發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢,通過(guò)一站式解決方案平臺,為客戶(hù)提供持續增值服務(wù),增強客戶(hù)粘性。