投資16億美元，印度將建首座碳化硅晶圓廠(chǎng)

  1月14日消息，總部位于印度阿馬拉瓦蒂的功率半導體初創(chuàng )公司Indichip Semiconductors Ltd. 及其日本合資伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 與印度安得拉邦政府簽署了一項協(xié)議，將投資 1400 億盧比（約合 16 億美元）在當地建造一座面向功率半導體的碳化硅晶圓廠(chǎng)。

  據介紹，雖然該碳化硅晶圓廠(chǎng)目前還沒(méi)有明確的時(shí)間表，但是其初始產(chǎn)能約為每月 10,000 片晶圓。在兩到三年內，這一產(chǎn)能預計將增長(cháng)到每月 50,000 片晶圓。Indichip 的初步工作將集中在 6 英寸 SiC 晶圓上，并計劃在未來(lái)過(guò)渡到 8 英寸晶圓。

  安得拉邦表示，它將在 Kurnool 的 Orvakal 工業(yè)區提供土地，以及必要的基礎設施和生態(tài)系統來(lái)支持該項目。

  研究預測，到 2026 年，全球對碳化硅器件的需求將以每年 20% 以上的速度增長(cháng)。這種需求涵蓋多種應用，從太陽(yáng)能逆變器到電動(dòng)汽車(chē)充電器。

  Indichip成立于 2020 年，并通過(guò)與 Yitoa 的技術(shù)轉讓協(xié)議，獲得了碳化硅相關(guān)技術(shù)。此次雙方合作將在印度建立專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)碳化硅器件的先進(jìn)制造設施。