銅連接板塊服下定心丸！黃仁勛最新表態(tài)：光進(jìn)銅退“還需要幾年時(shí)間”

  ICC訊 1月20日，A股銅纜高速連接概念股開(kāi)盤(pán)大漲。華脈科技競價(jià)漲停，瑞可達漲超10%，沃爾核材、中富電路、奕東電子漲超5%，神宇股份、博創(chuàng )科技、顯盈科技、鑫科材料等跟漲。

  消息面上，近期黃仁勛透露，英偉達給緯創(chuàng )的AI超級計算機訂單“非常龐大”。不止于此，黃仁勛1月17日與臺積電董事長(cháng)魏哲家共進(jìn)午餐，隨后黃仁勛接受采訪(fǎng)稱(chēng)，此次主要是想感謝臺積電對英偉達的支持，“我們正在與臺積電合作開(kāi)發(fā)硅光技術(shù)，但它仍然需要幾年時(shí)間(落地)。我們應該盡可能繼續使用銅技術(shù)，在那之后，如果需要，我們可以使用硅光技術(shù)，但我覺(jué)得那還需要幾年時(shí)間?！?

  去年12月底業(yè)界消息稱(chēng)，臺積電近期完成CPO與半導體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開(kāi)發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調節器(MRM)已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續CPO將有機會(huì )與高性能計算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統銅線(xiàn)路的速度限制，估臺積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。

  華鑫證券表示，英偉達正經(jīng)歷封裝技術(shù)的遷移，由此前的CoWoS-S技術(shù)逐步轉換為更新的CoWoS-L技術(shù)，這實(shí)際上將需要增加CoWoS-L產(chǎn)能。該機構認為銅光共進(jìn)為Scale Up和Scale Out同時(shí)升級下的產(chǎn)業(yè)趨勢。

  根據Light Counting發(fā)布的報告，作為服務(wù)器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連，高速銅纜的銷(xiāo)售不斷增長(cháng)。預計從2023年到2027年高速銅纜的年復合增長(cháng)率為25%，到2027年，高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬(wàn)條。

  傳統高速銅纜一般是指DAC無(wú)源銅纜，但是隨著(zhù)所需支持的傳輸速率提升，銅纜開(kāi)始出現損耗過(guò)大、傳輸距離受限的問(wèn)題，因此，可改善前述問(wèn)題的ACC、AEC銅纜開(kāi)始逐步應用。2024年12月初，美國芯片大廠(chǎng)Marvell已宣布同亞馬遜AWS達成一份5年的協(xié)議，Marvell將向AWS提供的一系列產(chǎn)品，其中就包括定制的AI產(chǎn)品和AEC。

  東吳證券明確表示，AEC是AI計算時(shí)代Scale Up需求被放大后的新興技術(shù)方向，與Scale Out光互聯(lián)并不構成需求的“零和游戲”，后續有望在柜間、柜內、ToR層互聯(lián)中繼續滲透：

  1)光進(jìn)銅退已經(jīng)發(fā)生于Scale Out網(wǎng)絡(luò )：由于傳輸速率、距離均不斷提升，光幾乎已占據Scale Out所有互聯(lián)場(chǎng)景;

  2)能用銅的場(chǎng)景就只會(huì )用銅不會(huì )用光：當前銅在10m以?xún)雀咚龠B接仍可使用，因此光模塊、CPO尚無(wú)法替代此場(chǎng)景;

  3)Scale Up互聯(lián)GPU數量少距離近，10m以?xún)茹~連接或可全覆蓋，并不構成對光互聯(lián)空間的侵蝕;

  4)距離、尺寸等差距導致銅纜內部有源(AEC)進(jìn)無(wú)源(DAC)退。